随着现代电子产品向小型化、多功能化和高性能化的快速发展，过热会降低电子电气设备的性能、寿命和可靠性，如何高效散热成为了急切的课题。聚合物由于其电绝缘性高、重量轻和易于加工等优点，已被广泛用作电气设备的电子封装材料，不仅减少部件的尺寸和重量，还能简化组装…

氮化硼是由氮原子和硼原子构成的晶体，该晶体结构分为：六方氮化硼(HBN)、密排六方氮化硼(WBN)和立方氮化硼，其中六方氮化硼的晶体结构具有类似的石墨层状结构,呈现松散、润滑、易吸潮、质轻等性状的白色粉末，所以又称“白色石墨”。理论密度2.27g/ cm3,比重：2.43，莫式…

随着现代电子产品向小型化、多功能化和高性能化的快速发展，过热会降低电子电气设备的性能、寿命和可靠性，如何高效散热成为了急切的课题。聚合物由于其电绝缘性高、重量轻和易于加工等优点，已被广泛用作电气设备的电子封装材料，不仅减少部件的尺寸和重量，还能简化组装…

自从石墨烯大热，二维纳米材料的应用优势就得到了科学界的认可。与之比肩的优秀新材料——六方氮化硼（hBN），制成的六方氮化硼纳米片更是因其独特、优异的性能而倍受科学家的关注。而六方氮化硼纳米片的剥离和制备一直是近年来研究的热点和难点,更是制约其走向应用的关键…

在各种极端应用环境下，陶瓷总是能凭借其优异的性能脱颖而出，其中，航空航天和军工都是先进陶瓷非常火爆的应用市场。而在航空航天军用市场中，“耐高温”和“隐身”就是陶瓷的两条发展主线。端材料：长期替代趋势，潜在渗透率巨大随着军用航空发动机推重比的不断提高，涡…

近日，莱斯大学的研究人员在纳米快报（Nano Lett.）期刊上发表了对氮化硼基纳米复合材料研究的新发现，他们利用六方氮化硼（h-BN）与立方氮化硼（c-BN）制备的纳米复合材料以意想不到的方式与光和热相互作用，这可能是有用的下一代微芯片、量子器件和其他先进技术应用。论…

从4G时代进入5G时代，智能手机芯片性能、数据传输速率、射频模组等都有着巨大提升，无线充电、NFC等功能逐渐成为标配，手机散热压力持续增长。5G手机散热的主流方案，高导热材料、并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。据统计，电子器件因…

电气、电子装备中器件的微型化、高功率化发展使得散热成为关键，以氮化硼（BN）为填料制备的导热复合材料是改善这一问题的有效方式。本文在阐述 BN 结构特点的基础上，从单一填料处理包括 BN 的剥离以及 BN 表 面改性、复合填料协同作用、导热网络的构建三个角度出发，分…

近日，莱斯大学的研究人员在纳米快报（Nano Lett.）期刊上发表了对氮化硼基纳米复合材料研究的新发现，他们利用六方氮化硼（h-BN）与立方氮化硼（c-BN）制备的纳米复合材料以意想不到的方式与光和热相互作用，这可能是有用的下一代微芯片、量子器件和其他先进技术应用。论…

近期以来，在我司的大力支持下，我司柔性引进“吉安市百人计划人才”，安徽工业大学材料学院冉松林教授先后在国际业内顶级学术期刊《Journal of Advanced Ceramics》发表题为《Highly electro-conductive B4C–TiB2 composites with three-dimensional interconnected in…

常用的导热填料主要有金属、碳系以及陶瓷填料，相比于金属、碳系填料，陶瓷粒子主要通过晶格振动实现热量的快速传递，而且因其内部没有自由运动的电子从而具有优异的电绝缘性能，是制备高导热绝缘聚合物材料的首选填料。尤其是六方氮化硼（h-BN），是陶瓷材料中导热性能最…

聚酰亚胺特性聚酰亚胺(PI)因具有优异的热稳定性、机械性能及优异的介电性能等特点，被广泛应用于微电子器件、电子封装及航空航天等领域。但传统PI也存在导热性能较差的缺陷，在作为电子封装或电子器件使用时，不能及时散热，严重影响器件性能及使用寿命。因此，在保持PI …