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苏州纳朴材料科技有限公司
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江西省吉安市井冈山经济技术开发区
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2023-09-28 13:42:02
氮化硼是由氮原子和硼原子构成的晶体,该晶体结构分为:六方氮化硼(HBN)、密排六方氮化硼(WBN)和立方氮化硼,其中六方氮化硼的晶体结构具有类似的石墨层状结构,呈现松散、润滑、易吸潮、质轻等性状的白色粉末,所以又称“白色石墨”。理论密度2.27g/ cm3,比重:2.43,莫式…
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2023-09-22 10:49:58
随着现代电子产品向小型化、多功能化和高性能化的快速发展,过热会降低电子电气设备的性能、寿命和可靠性,如何高效散热成为了急切的课题。聚合物由于其电绝缘性高、重量轻和易于加工等优点,已被广泛用作电气设备的电子封装材料,不仅减少部件的尺寸和重量,还能简化组装…
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2023-09-18 15:02:23
自从石墨烯大热,二维纳米材料的应用优势就得到了科学界的认可。与之比肩的优秀新材料——六方氮化硼(hBN),制成的六方氮化硼纳米片更是因其独特、优异的性能而倍受科学家的关注。而六方氮化硼纳米片的剥离和制备一直是近年来研究的热点和难点,更是制约其走向应用的关键…
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2023-09-07 08:16:24
在各种极端应用环境下,陶瓷总是能凭借其优异的性能脱颖而出,其中,航空航天和军工都是先进陶瓷非常火爆的应用市场。而在航空航天军用市场中,“耐高温”和“隐身”就是陶瓷的两条发展主线。端材料:长期替代趋势,潜在渗透率巨大随着军用航空发动机推重比的不断提高,涡…
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2023-09-04 08:32:48
近日,莱斯大学的研究人员在纳米快报(Nano Lett.)期刊上发表了对氮化硼基纳米复合材料研究的新发现,他们利用六方氮化硼(h-BN)与立方氮化硼(c-BN)制备的纳米复合材料以意想不到的方式与光和热相互作用,这可能是有用的下一代微芯片、量子器件和其他先进技术应用。论…
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2023-08-28 15:16:13
从4G时代进入5G时代,智能手机芯片性能、数据传输速率、射频模组等都有着巨大提升,无线充电、NFC等功能逐渐成为标配,手机散热压力持续增长。5G手机散热的主流方案,高导热材料、并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展,技术迭代正在加速进行。据统计,电子器件因…
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2023-08-21 10:10:51
电气、电子装备中器件的微型化、高功率化发展使得散热成为关键,以氮化硼(BN)为填料制备的导热复合材料是改善这一问题的有效方式。本文在阐述 BN 结构特点的基础上,从单一填料处理包括 BN 的剥离以及 BN 表 面改性、复合填料协同作用、导热网络的构建三个角度出发,分…
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2023-08-18 13:39:53
近日,莱斯大学的研究人员在纳米快报(Nano Lett.)期刊上发表了对氮化硼基纳米复合材料研究的新发现,他们利用六方氮化硼(h-BN)与立方氮化硼(c-BN)制备的纳米复合材料以意想不到的方式与光和热相互作用,这可能是有用的下一代微芯片、量子器件和其他先进技术应用。论…
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2023-08-15 14:09:52
近期以来,在我司的大力支持下,我司柔性引进“吉安市百人计划人才”,安徽工业大学材料学院冉松林教授先后在国际业内顶级学术期刊《Journal of Advanced Ceramics》发表题为《Highly electro-conductive B4C–TiB2 composites with three-dimensional interconnected in…
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2023-08-12 14:23:15
常用的导热填料主要有金属、碳系以及陶瓷填料,相比于金属、碳系填料,陶瓷粒子主要通过晶格振动实现热量的快速传递,而且因其内部没有自由运动的电子从而具有优异的电绝缘性能,是制备高导热绝缘聚合物材料的首选填料。尤其是六方氮化硼(h-BN),是陶瓷材料中导热性能最…
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2023-08-08 08:13:54
聚酰亚胺特性聚酰亚胺(PI)因具有优异的热稳定性、机械性能及优异的介电性能等特点,被广泛应用于微电子器件、电子封装及航空航天等领域。但传统PI也存在导热性能较差的缺陷,在作为电子封装或电子器件使用时,不能及时散热,严重影响器件性能及使用寿命。因此,在保持PI …
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2023-08-07 14:09:34
高纯度的氮化硼粉末,柔软细腻,光滑润泽,不透明,哑光,是彩妆和护肤品配方中传统材料的优异替代品。适合于各种彩妆及护肤品,如粉底、遮瑕霜、散粉、粉饼、口红、眉笔、眼线笔、及皮肤护理品等。那么具有哪些特点呢? 1、氮化硼粉末为六方晶体,六方晶体的平行晶面具有…