在如今小型化、集成化电子设备和元器件的输出功率越来越大，散热需求越来越大的情况下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之间通过强的平面内极性键连接形成了类似石墨的典型层状蜂窝晶格结构，使其表现出优越的带隙宽度（3.6 eV到7.1 eV）、机械强度、热稳定…

氮化硼材料的高导热+强绝缘，完美适配5G射频芯片、新能源电池、半导体封装等高功率场景，是高性能绝缘导热材料的首选，为高功率电子设备热管理提供新的解决方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子构成的共价键型晶体，具有类似石墨的层状结构，所以又称“白色石墨”。…

高分子聚合物材料具有易加工成型、低密度、耐腐蚀、耐热性、低介电常数及优异的力学性能，使其广泛应用到电子设备、航空航天等领域。其中，大部分高分子聚合物的热导率都低于0.5Wm-1K-1，是热绝缘体，其低导热性能限制了其在导热领域的应用，因此提高高分子聚合物材料的导…

全文速览六方氮化硼（hBN）因其含有多种室温下存在的高亮度单光子而备受关注。然而，由于发射光谱的不确定性以及缺乏关于原子缺陷结构的信息，对于探索单光子源的原子结构的具体归属仍具有挑战性。在本研究中，我们通过高能离子辐照，在剥离的 hBN 薄片中实现了蓝光色心的…

美国范德堡大学Piran R. Kidambi发表了题为“Scalable Bottom-Up Synthesis of Nanoporous Hexagonal Boron Nitride (h‑BN) for Large-Area Atomically Thin Ceramic Membranes”的工作于Nano Letters期刊上。本文提出了一种通过化学气相沉积（CVD）在单层六方氮化硼（h…

应对空气污染与全球变暖，已成为全球关注的焦点。解决这一问题，关键在于控制传统化石能源的使用，并积极开发可再生的清洁能源。太阳能、水能、风能及地热能等都是优秀的清洁能源，然而与核能相比，它们显然略逊一筹。核能具有显著的优势，其几乎可以达到零排放的要求。因…

增材制造(AM)技术以其可设计性强、近净成型等优点，在非连续增强钛基复合材料(DRTMCs)等金属基复合材料领域引起了广泛关注。金属AM技术主要分为粉床熔融法(PBF)和定向能量沉积法(DED)。粉床熔融法包括选区激光融化(SLM)技术和电子束熔融(EBM)技术，定向能量沉积法主要包括…

六方氮化硼（hBN）是重要的超宽禁带半导体材料，具有类石墨烯层状结构和独特的光电特性，在深紫外发光器件和探测器领域具有重要的应用。早在2007年，科研人员就开展了对hBN材料激子发光特性的实验研究与理论分析，相关成果发表在Science期刊上（Science, 2007, 317: 932-…

【DT新材料】获悉，3月6日，在十四届全国人大三次会议举行经济主题记者会上，国家发展和改革委员会主任郑栅洁透露，国家正在推动设立“航母级”的国家创业投资引导基金，以解决科创企业发展初期普遍面临的资金短缺问题，更好发挥创业投资支持科技创新的重要作用，推动重大…

碳化硼，别名黑钻石，是一种无机物，通常为灰黑色微粉，是已知最坚硬的三种材料之一（仅次于金刚石和立方相氮化硼），它的莫氏硬度约为9.5。碳化硼陶瓷是目前最具潜能的特种陶瓷之一，凭借其密度低、硬度高、耐高温、耐腐蚀以及优异的中子吸收性能等优良的特性，被广泛应…

在如今小型化、集成化电子设备和元器件的输出功率越来越大，散热需求越来越大的情况下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之间通过强的平面内极性键连接形成了类似石墨的典型层状蜂窝晶格结构，使其表现出优越的带隙宽度（3.6 eV到7.1 eV）、机械强度、热稳定…

简介聚合物电封装材料中热传导通路微结构设计对于满足现代电子设备对高效热管理和热失控安全性的严格要求至关重要。因此，通过同时将磁性改性氮化硼纳米片（M@BNNS）和非磁性有机接枝氮化硼纳米片（U-BNNS）引入水性聚氨酯（WPU）中，在水平磁场下同步成型，开发了一种具…