在微电子器件集成度不断提升的今天，局部热积累问题日益突出，封装材料的高效散热与信号传输性能成为行业关注的焦点。传统的环氧树脂因其导热性能较差（约0.2 W/(mK)），难以满足高性能封装需求。近期，南京航空航天大学一项发表于《Ceramics International》（50 (2024)…

研究背景近年来，六方氮化硼（hBN）作为可光学调控自旋的宿主材料引起了广泛关注，这主要归功于其层状范德瓦尔斯结构所提供的独特属性，使其有别于钻石和碳化硅等已知宿主材料。特别是能够在超薄（少层）hBN片中甚至单层中工程化自旋缺陷的前景，对于量子传感应用极具吸引…

陶瓷粉末的几何形状是影响其烧结行为和最终材料性能的关键因素之一。不同几何形状的粉末在堆积行为、比表面积、流动性等方面存在显著差异，这些特性直接决定了烧结过程中物质迁移的驱动力和致密化路径。一、粉末几何形状的维度分类标准陶瓷粉末的几何形状可以根据其空间维…

研究背景近年来，六方氮化硼（hBN）作为可光学调控自旋的宿主材料引起了广泛关注，这主要归功于其层状范德瓦尔斯结构所提供的独特属性，使其有别于钻石和碳化硅等已知宿主材料。特别是能够在超薄（少层）hBN片中甚至单层中工程化自旋缺陷的前景，对于量子传感应用极具吸引…

导读六方氮化硼（h-BN）是一种具有代表性的宽禁带二维层状材料，其表面原子级平整并且没有悬挂键和带电杂质，拥有优异的机械稳定性、热稳定性和化学惰性。因为它在光电子学、量子光学和电子学领域表现出非凡的特性，目前已成为各种应用场景的低维衬底材料载体。近日，中国…

为了解决高集成度电子器件中关键的热管理挑战，华南理工大学李金鹏副教授等研究团队制备一种基于导热纤维骨架的芳纶绝缘纸，该骨架构建了高效的传热网络。通过湿法纺丝将羟基化氮化硼纳米片（BNNs–OH）封装在间位芳纶（PMIA）基体中，制备出具有优异机械强度和高轴向导热…

研究背景在纳米光子学领域，范德华材料中的极化激元因其高局域性和长传播长度备受关注。六方氮化硼作为天然双曲材料，在其剩余射线带内支持体积局域的双曲声子极化激元，展现出独特的各向异性传播特性。传统纳米结构加工依赖于电子束光刻、聚焦离子束等复杂工艺，不仅流程…

研究背景随着半导体技术遵循摩尔定律的持续进步，集成电路正朝着高度集成化、微型化、高频操作和高布线密度的方向快速发展，这推动了人工智能、物联网和云计算等领域的迅猛增长。然而，这种进步也带来了热积累和信号串扰等严峻挑战，其中聚酰亚胺作为常用的介电材料，虽然…

近年来，六方氮化硼(h-BN)及其纳米材料被广泛用于与高分子复合制备导热复合材料。一个基本的目标是不断提高复合物的热导率，然而，h-BN的热导率究竟是多少？这应当决定了其复合材料热导率的上限。h-BN的各类纳米材料，特别是纳米管(BNNT)和纳米片(BNNS), 它们的热导率又是…

高质量六方氮化硼（hBN）单晶因具有优异的物理化学特性，包括原子级平坦表面、宽带隙（~ 5.9 eV）、高绝缘、高面内热导率以及化学惰性等，被作为衬底和封装材料广泛应用于二维量子材料体系的构筑，是低维材料和物理领域研究新奇物理效应和研制高性能电子器件的关键基础材…