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苏州纳朴材料科技有限公司
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苏州市相城区聚茂街185号D栋11层1102
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江西省永丰县桥南工业园
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Qiaonan Industrial Park, Yongfeng 331500, Jiangxi, China
- B工厂地址：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
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产品应用 (Applications)
PCB关键材料：高频基材
1、高频基材是高频通信行业发展的基础材料，5G时代，传统基材会使信号的传输损耗较大而产生“失真”现象。2、PTEE/陶瓷填料、烃类热/陶瓷材料、热性工程塑料/陶瓷填料、LCP为当前主要商业化基材。
不同PCB基材的性能对比
| Item |
陶瓷填料/PTFE
热塑性材料
|
陶瓷填料/烃类
热固材料
|
陶瓷填料/某些热性
工程塑料
|
LCP |
| Dk@10GHz | 3 | 3.48 | 3.3-3.6 | 2.9 |
| Dk@10GHz | 0.0013 | 0.0037 | 0.003 | 0.002 |
| 可选厚度/μm | 125 / 250 | 75 / 101 / 168 / 253 / 338 | 25-125 | 25 / 50 / 100 |
| 玻纤增强 | 无 | 有 | 有/无 | 无 |
高频基材的主要市场份额被ROGERS\Taconic、Nelco、lsola、Ployflon等少数厂商占据，且市场供应相对有限。
ROGERS天线层压板产品及说明
| 序号 | 产品 | 说明 |
| 1 | AD Series 层压板 | 用于商业RF应用的低损耗电介质 |
| 2 | RO4500 层压板 |
商用天线等级系列，适用于大批量设计
采用LoPro铜线，可改善无源互调
出色的机械刚性，安装高效可靠
|
| 3 | RO4700 天线级层压板 | 低介电常数天线等级材料 |
| 4 | Kappa 438 层压弧 | 比FR-4更严格的Dk和厚度公差、低损耗 |
手机导热散热材料
1、5G时代智能手机功能越来越复杂，芯片和模组的集成度和零部件密集程度急剧提升，导致设备功耗和发热密度不断提升，因此新型的导热散热材料已成为重要研究课题。2、导热材料分为导热脂、凝胶、相变材料、石墨膜。
3、目前主要以石墨散热和液冷管散热技术为主。
导热散热材料未来发展趋势
导热散热材料未来发展趋势
