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苏州纳朴材料科技有限公司

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江苏省常熟市沿江经济开发区四海路11号1-408室

Address:

Room 1-408, No. 11, Sihai Road, Economic & Technical Development Zone, Changshu, 215513, Jiangsu, China

工厂地址:

江西省永丰县桥南工业园

Factory Address:

Qiaonan Industrial Park, Yongfeng 331500, Jiangxi, China

产品应用 (Applications)

PCB关键材料:高频基材

1、高频基材是高频通信行业发展的基础材料,5G时代,传统基材会使信号的传输损耗较大而产生“失真”现象。

2、PTEE/陶瓷填料、烃类热/陶瓷材料、热性工程塑料/陶瓷填料、LCP为当前主要商业化基材。


不同PCB基材的性能对比

Item
陶瓷填料/PTFE
热塑性材料
陶瓷填料/烃类
热固材料
陶瓷填料/某些热性
工程塑料
LCP
Dk@10GHz 3 3.48 3.3-3.6 2.9
Dk@10GHz 0.0013 0.0037 0.003 0.002
可选厚度/μm 125 / 250 75 / 101 / 168 / 253 / 338 25-125 25 / 50 / 100
玻纤增强 有/无

高频基材的主要市场份额被ROGERS\Taconic、Nelco、lsola、Ployflon等少数厂商占据,且市场供应相对有限。


ROGERS天线层压板产品及说明

序号 产品 说明
1 AD Series 层压板 用于商业RF应用的低损耗电介质
2 RO4500 层压板
商用天线等级系列,适用于大批量设计
采用LoPro铜线,可改善无源互调
出色的机械刚性,安装高效可靠
3 RO4700 天线级层压板 低介电常数天线等级材料
4 Kappa 438 层压弧 比FR-4更严格的Dk和厚度公差、低损耗



手机导热散热材料

1、5G时代智能手机功能越来越复杂,芯片和模组的集成度和零部件密集程度急剧提升,导致设备功耗和发热密度不断提升,因此新型的导热散热材料已成为重要研究课题。
2、导热材料分为导热脂、凝胶、相变材料、石墨膜。
3、目前主要以石墨散热和液冷管散热技术为主。
导热散热材料未来发展趋势 


导热散热材料未来发展趋势

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