文章概要✦核心发现：通过电子束辐照在单层六方氮化硼（hBN）中可控制备硼端基四空位，形成三角形纳米孔，其静电势可用于选择性离子传输等应用。研究背景：二维材料缺陷工程是调控性能的关键；hBN纳米孔在过滤和传感中应用广泛，但控制缺陷边缘终止（硼或氮）仍是核心挑战…

二维范德华van der Waals (vdW) 半导体的转角堆叠形成了莫尔超晶格，为实现对量子态及其光-物质相互作用的前所未有的调控提供了可能。近日，韩国基础科学研究院/韩国浦项科技大学联合德国马克斯普朗克物质结构与动力学研究所在Science上发文，在两个六方氮化硼单晶块体之…

随着电子器件向轻薄化、集成化和高性能化方向快速发展，高效热管理成为保障设备可靠性与使用寿命的关键。在众多导热填料中，氮化硼（特别是六方氮化硼，h-BN）因其高导热性、电绝缘性及化学稳定性成为高性能绝缘导热材料的首选，在5G/6G高频封装、AI、新能源汽车等高功率…

近日，一项发表于《自然通讯》（Nature Communications）的研究报道了同位素纯化六方氮化硼（h⁰BN）在热输运领域的突破性发现。研究团队通过精密实验测量，揭示了该材料在室温下表现出极高的热导率，并观察到显著偏离传统理论的热传输现象。该研究由法国巴黎-萨克雷大学…

随着电子器件向轻薄化、集成化和高性能化方向快速发展，高效热管理成为保障设备可靠性与使用寿命的关键。在众多导热填料中，氮化硼（特别是六方氮化硼，h-BN）因其高导热性、电绝缘性及化学稳定性成为高性能绝缘导热材料的首选，在5G/6G高频封装、AI、新能源汽车等高功率…

2026年2月19日，Nat. Synth.在线发表了上海交通大学吴天如副研究员、高文旆副教授和华东师范大学袁清红研究员课题组的研究论文，题目为《Melting-assisted assembly of twisted graphene/h-BN superlattices with clean interfaces》，论文的第一作者为Chao Zhang和Quan …

在固体材料中，电子自旋与光学跃迁耦合已成为发展自旋量子技术的一个极具前景的平台。最近，六方氮化硼作为一种有前途的光学可寻址自旋系统宿主材料脱颖而出。然而，受控地生成具有预定自旋跃迁的孤立单光子发射器一直难以实现。有鉴于此，悉尼科技大学Mehran Kianinia、…

氮化硼材料的高导热+强绝缘，完美适配5G射频芯片、新能源电池、半导体封装等高功率场景，是高性能绝缘导热材料的首选，为高功率电子设备热管理提供新的解决方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子构成的共价键型晶体，具有类似石墨的层状结构，所以又称“白色石墨”。…

氮化硼（BN）是由同等数量的氮（N）和硼（B）原子组成，晶体结构与碳体系十分相似。现有六方氮化硼（h-BN）、立方氮化硼（c-BN）、菱方氮化硼（r-BN）及纤锌矿型氮化硼（w-BN）4种不同结构的晶型。 氮化硼晶体结构 其中h-BN是以sp2杂化方式连接的二维原子晶体，与石墨结构…

在功率半导体、新能源汽车及智能电网飞速发展的今天，热管理已成为制约电子设备性能与寿命的“卡脖子”环节。对于高电压、大功率应用场景而言，绝缘与导热犹如“鱼与熊掌”，难以兼得。本文将深度解析绝缘导热界面材料（TIM）的应用市场、技术现状及未来之星——氮化硼（…

近年来，六方氮化硼(h-BN)及其纳米材料被广泛用于与高分子复合制备导热复合材料。一个基本的目标是不断提高复合物的热导率，然而，h-BN的热导率究竟是多少？这应当决定了其复合材料热导率的上限。h-BN的各类纳米材料，特别是纳米管(BNNT)和纳米片(BNNS), 它们的热导率又是…

当六方氮化硼（h-BN）与聚合物被制备成复合材料时，大量的界面是影响复合物热导率的核心因素之一，主要包括h-BN之间，以及h-BN与聚合物的界面。为降低界面热阻，提高热导率，h-BN的表面修饰及其与聚合物的相容性十分关键。笔者认为：h-BN的表面可控修饰应当是我们追求的目…