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苏州纳朴材料科技有限公司
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氮化硼(BN)微米粉体
产品概述：六方氮化硼主要可分为常规片晶粉体(CG)、球形氮化硼(Q和QS)、氮化硼团聚体(AGG)、纳米粉体(NP)和氮化硼纳米片(BN NS)等系列。可用作为功能塑料、环氧树脂、硅胶聚酰亚胺、聚氨酯、特氟龙等聚合物材料的添加剂，增强导热、绝缘、耐摩擦、耐腐蚀性能，降低介电常数和介电损…
产品技术指标
(1) 化学指标
|
产品规格 |
纯度 (%) |
氧化硼(B2O3%) |
D50 粒度 (um) |
堆积密度 (g/cm3) |
比表面积 (m2/g) |
|
CG001-CG005 |
＞98.5 |
＜0.5 |
0.1-0.5 |
0.1-0.5 |
35-45 |
|
CG005-CG015 |
＞98.5 |
＜0.5 |
0.5-1.5 |
0.1‐0.5 |
20-35 |
|
CG03-CG10 |
＞98.5 |
＜0.5 |
3-10 |
0.1-0.6 |
2-10 |
|
CG10-CG15 |
＞98.5 |
＜0.3-0.5 |
10-15 |
0.2‐0.7 |
2-10 |
|
CG20-CG25 |
＞99.0 |
＜0.3 |
20-25 |
0.3‐0.75 |
0.5-3 |
| CG30-CG35 |
＞99.0 |
＜0.3 |
30-35 |
0.3-0.75 |
0.2-2 |
(2) 粒度分布
典型应用领域
高绝缘高导热陶瓷制品、导热塑料填充料、冶金耐火耐腐蚀制品、热敏陶瓷、固体润滑剂、脱模剂、润滑油、化妆品
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氮化硼材料的高导热+强绝缘，完美适配5G射频芯片、新能源电池、半导体封装等高功率场景，是高性能绝缘导热材料的首选，为高功率电子设备热管理提供新的…
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2025-04-29 08:07:16
高分子聚合物材料具有易加工成型、低密度、耐腐蚀、耐热性、低介电常数及优异的力学性能，使其广泛应用到电子设备、航空航天等领域。其中，大部分高分子…
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2025-04-21 08:36:03
全文速览六方氮化硼（hBN）因其含有多种室温下存在的高亮度单光子而备受关注。然而，由于发射光谱的不确定性以及缺乏关于原子缺陷结构的信息，对于探索…
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2025-04-14 08:41:20
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2025-04-06 10:11:54
应对空气污染与全球变暖，已成为全球关注的焦点。解决这一问题，关键在于控制传统化石能源的使用，并积极开发可再生的清洁能源。太阳能、水能、风能及地…
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2025-03-28 08:15:47
增材制造(AM)技术以其可设计性强、近净成型等优点，在非连续增强钛基复合材料(DRTMCs)等金属基复合材料领域引起了广泛关注。金属AM技术主要分为粉床熔融…
