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苏州纳朴材料科技有限公司
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氮化硼(BN)微米粉体
产品概述：六方氮化硼主要可分为常规片晶粉体(CG)、球形氮化硼(Q和QS)、氮化硼团聚体(AGG)、纳米粉体(NP)和氮化硼纳米片(BN NS)等系列。可用作为功能塑料、环氧树脂、硅胶聚酰亚胺、聚氨酯、特氟龙等聚合物材料的添加剂，增强导热、绝缘、耐摩擦、耐腐蚀性能，降低介电常数和介电损…
产品技术指标
(1) 化学指标
|
产品规格 |
纯度 (%) |
氧化硼(B2O3%) |
D50 粒度 (um) |
堆积密度 (g/cm3) |
比表面积 (m2/g) |
|
CG001-CG005 |
＞98.5 |
＜0.5 |
0.1-0.5 |
0.1-0.5 |
35-45 |
|
CG005-CG015 |
＞98.5 |
＜0.5 |
0.5-1.5 |
0.1‐0.5 |
20-35 |
|
CG03-CG10 |
＞98.5 |
＜0.5 |
3-10 |
0.1-0.6 |
2-10 |
|
CG10-CG15 |
＞98.5 |
＜0.3-0.5 |
10-15 |
0.2‐0.7 |
2-10 |
|
CG20-CG25 |
＞99.0 |
＜0.3 |
20-25 |
0.3‐0.75 |
0.5-3 |
| CG30-CG35 |
＞99.0 |
＜0.3 |
30-35 |
0.3-0.75 |
0.2-2 |
(2) 粒度分布
典型应用领域
高绝缘高导热陶瓷制品、导热塑料填充料、冶金耐火耐腐蚀制品、热敏陶瓷、固体润滑剂、脱模剂、润滑油、化妆品
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2026-05-11 08:48:17
研究背景碳化硼（B₄C）作为一种结构陶瓷材料，因其极高的硬度、低密度和优异的化学稳定性，在装甲防护、核屏蔽和精密研磨等领域具有重要应用。然而，其…
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2026-05-08 08:18:20
新兴技术的快速发展，尤其是人工智能和第三代半导体的出现，推动了高功率密度电子系统对高效热管理的需求激增。聚合物基导热复合材料兼具聚合物的柔韧性…
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2026-05-05 08:33:42
导读 近日，暨南大学杨先光课题组在宽禁带半导体光电器件领域取得重要进展，成功实现铟掺杂六方氮化硼 / 氮化镓（In‑doped hBN/GaN）异质结的电压调控…
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2026-04-27 08:32:02
日前，华北理工大学团队领导开发的科研成果“压力诱导制备纳米球形氮化硼”发表在“金刚石材料”期刊上，这种高效新颖的粉体制备方法及其机理不仅有利于…
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2026-04-20 08:46:08
高功率、高频电子器件的快速发展对聚合物复合材料提出了更高的要求，即聚合物复合材料必须同时具备高导热性、优异的电绝缘性、高机械强度和优异的热稳定…
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2026-04-13 08:28:29
文章概要✦核心发现：通过电子束辐照在单层六方氮化硼（hBN）中可控制备硼端基四空位，形成三角形纳米孔，其静电势可用于选择性离子传输等应用。研究背…
