- 产品中心
- Product Center
- 联系我们
- Contact Us
苏州纳朴材料科技有限公司
- 联系人:
李女士
- Contact:
Ms. Li
- 手机:
18970647474(同微信)
- Mobile Phone:
+86-18970647474
(WeChat ID)
- 邮箱:
- E-mail:
2497636860@qq.com
- 技术联系人:
徐先生
- Technical Contact:
Mr. Xu
- 手机:
15607960267(同微信)
- Mobile Phone:
+86-15607960267
(WeChat ID)
- 邮箱:
- E-mail:
nanopure@qq.com
- 办公室地址:
苏州市相城区聚茂街185号D栋11层1102
- Office Address:
D-1102, 185, Jumao Street, Xiangcheng, Suzhou, Jiansu, China
- 工厂地址:
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
- Plant Address:
Jinggangshan Economic Development Zone, Ji' an 343000, Jiangxi, China
氮化硼团聚体(Agg-BN)
产品概述:特性氮化硼单相组份,堆积密度高、流动性较好,氮化硼单晶片之间的粘接强度高,浆料粘度低,更适合且易于作为填充料用于高导热聚合物。
特性
氮化硼单相组份,堆积密度高、流动性较好,氮化硼单晶片之间的粘接强度高,浆料粘度低,更适合且易于作为填充料用于高导热聚合物。
规格型号
|
产品规格 |
纯度(%) |
中位粒径 D50(μm) |
BET比表面(m2/g) |
堆积密度g/cm3 |
电导率(μS/m) |
磁性杂质(ppm) |
氧化硼(B2O3%) |
|
ZL100-ZL200 |
>98.5 |
100-200 |
2-10 |
0.3-0.6 |
≤20 |
≤6-10 |
<0.5 |
-
2026-05-11 08:48:17
研究背景碳化硼(B₄C)作为一种结构陶瓷材料,因其极高的硬度、低密度和优异的化学稳定性,在装甲防护、核屏蔽和精密研磨等领域具有重要应用。然而,其…
-
2026-05-08 08:18:20
新兴技术的快速发展,尤其是人工智能和第三代半导体的出现,推动了高功率密度电子系统对高效热管理的需求激增。聚合物基导热复合材料兼具聚合物的柔韧性…
-
2026-05-05 08:33:42
导读 近日,暨南大学杨先光课题组在宽禁带半导体光电器件领域取得重要进展,成功实现铟掺杂六方氮化硼 / 氮化镓(In‑doped hBN/GaN)异质结的电压调控…
-
2026-04-27 08:32:02
日前,华北理工大学团队领导开发的科研成果“压力诱导制备纳米球形氮化硼”发表在“金刚石材料”期刊上,这种高效新颖的粉体制备方法及其机理不仅有利于…
-
2026-04-20 08:46:08
高功率、高频电子器件的快速发展对聚合物复合材料提出了更高的要求,即聚合物复合材料必须同时具备高导热性、优异的电绝缘性、高机械强度和优异的热稳定…
-
2026-04-13 08:28:29
文章概要✦核心发现:通过电子束辐照在单层六方氮化硼(hBN)中可控制备硼端基四空位,形成三角形纳米孔,其静电势可用于选择性离子传输等应用。研究背…