【纳朴产品应用】球形氮化硼复合材料的制备及其在高频电子封装中的应用

论文题目：A spherical h-BN agglomerates-filled composite with high thermal conductivity and low dielectric loss 

发表期刊：Ceramics International 

发表时间：2025年7月

页码：DOI: 10.1016/j.ceramint.2025.07.129 

作者单位：上海硅酸盐研究所、中国科学院大学、吉安纳朴材料科技有限公司等

纳朴材料产品应用情况：本研究中使用的六方氮化硼（h-BN）片状粉末由纳朴材料技术有限公司提供，用于制备高性能球形氮化硼填料。该材料规格为高纯度、片状结构，为后续球形化处理提供了基础原料。

研究思路与成果概述

Ø研究背景 

随着电子设备向高频、高功率、小型化方向发展，散热与信号完整性成为关键挑战。传统散热材料如金属与陶瓷存在加工难、密度高、绝缘性差等问题，而聚合物基复合材料因其轻质、易加工、成本低等优势备受关注。六方氮化硼（h-BN）因其高导热、高绝缘、化学稳定等特性，成为理想的导热填料。 

Ø研究亮点 

ü填料创新：采用粒径>100μm球形氮化硼（Sh-BN）作为填充料，提升了填料在聚合物中的分散性与界面兼容性。

ü基体优选：选用环烯烃共聚物（COC）作为基体，其具备低介电常数、低损耗、高尺寸稳定性等优点，适用于高频应用。 

ü工艺优化：通过双螺杆挤出+热压成型工艺，实现Sh-BN在COC中的均匀分散，制备出结构致密、性能稳定的复合材料。 

Ø主要成果

ü热导率提升：填料比例达50 vol%时，复合材料在50℃下热导率达1.786 W/(m·K)。 

ü介电性能优异：介电常数从2.3升至3.6，而介电损耗保持极低（约4×10^-4）。

ü热膨胀可控：Sh-BN的引入显著降低了复合材料的热膨胀系数。 

ü性能平衡：成功实现了高导热+低介电损耗的协同优化，适用于高频通信、高功率电子封装等场景。 

纳朴材料：高性能陶瓷材料的领先供应商 

纳朴材料技术有限公司（Nutpool Materials）是一家专注于高性能陶瓷材料研发、生产与销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于电子封装、热管理、结构陶瓷、防弹陶瓷、核能屏蔽等领域。 

主要产品系列： 

ü六方氮化硼（h-BN）：高导热、高绝缘、润滑性能优异，适用于导热填料、绝缘涂层、高温润滑等。 

ü碳化硼（B₄C）：超硬、耐磨、中子吸收能力强，用于防弹装甲、核屏蔽、耐磨部件等。 

ü碳化硅（SiC）：高热导、高硬度、耐腐蚀，适用于半导体器件、陶瓷装甲、高温结构件。 

ü二硼化钛（TiB₂）：高硬度、高熔点、导电性好，用于电极材料、陶瓷装甲、高温涂层等。 

技术优势： 自主研发的喷雾造粒、烧结、表面改性等工艺，实现材料形貌与性能的可控设计。具备从实验室到规模化生产的全流程能力，支持定制化开发。产品质量稳定，性能指标达到国际先进水平，已服务于多家国内外知名企业与科研机构。

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官方网站：www.np-materials.com 

工厂地址：江西省吉安市井冈山经济技术开发区

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