- 新闻中心
- news Center
- 联系我们
- Contact Us
苏州纳朴材料科技有限公司
- 联系人:
杨女士
- Contact:
Ms. Yang
- 手机:
15387765051(同微信)
- Mobile Phone:
+86-15387765051
(WeChat ID)
- 邮箱:
- E-mail:
np15387765051@qq.com
- 办公室地址:
苏州市相城区聚茂街185号D栋11层1102
- Office Address:
D-1102, 185, Jumao Street, Xiangcheng, Suzhou, Jiansu, China
- 工厂地址:
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
- Plant Address:
Jinggangshan Economic Development Zone, Ji' an 343000, Jiangxi, China
70W氮化硼柔性散热膜,^匹配5G通讯要求
信息来源:本站 | 发布日期: 2022-01-13 08:22:19 | 浏览量:1379808
对于手机及笔记本等电子产品而言,仅仅依靠疯狂的堆高配置来看似^,如果细节没做好,用着用着一样是卡得飞起。配置高并不等于使用流畅!没有好的导热散热机制,无法保证电子产品的持续、稳定工作。尤其对于手游玩家来说,想要保持超强战斗力,手机高效散热尤其重要,不…
当前,智能手机主流的散热器件主要包括石墨散热膜、石墨烯散热膜、热管和均热板等,并根据不同的配置搭配上不同的组合。以游戏手机iQOO9Pro为例,据称这款手机搭载了十八层叠瀑VC立体散热系统,配备了大面积的VC均热板和石墨散热膜,在正面屏幕之下,它又叠加了超薄散热膜,这样做的好处在于,即使手机处于亮屏状态下,也能够很好的压制屏幕表面温度。
散热膜是一种高功率通讯设备中常用的散热材料,其中石墨是被最为广泛使用的材料之一,石墨散热膜具有较高的平面热导率及较低的垂直热导率,这种特殊的导热结构使得热流可以很快地沿平面传播从而快速疏散局部高温集中情况,而很难穿透其散热膜的垂直方向,其主要作用在于防止电子产品局部过热。
智能手机利用石墨散热膜的平面均热,热量传导作用,可以把热量迅速均匀地传导到机壳、框架以及屏幕等部件,以避免局部温度过高引起“烫手感明显”,使用性能下降,甚至^性损坏手机零件的可能。
石墨具有极高的平面热导率、较低的密度、低热膨胀系数等优异特性,石墨散热膜被广泛拥有各类具有高散热需求的电子设备中。但是,石墨具有^的导电性,在电子器件中只能应用于绝缘封装好的元件部分。除此之外,其在电子器件中可能会产生一些其他的问题,例如模切石墨散热膜可能会产生少量的碎屑,有潜在造成电子器件短路的风险,再例如石墨散热膜可能会产生静电从而破坏一些较为脆弱的电子元件。
石墨散热膜&氮化硼散热膜
在5G通信领域方面,石墨散热膜同样具有许多问题。5G通讯技术对于超低延迟方面的需求,首先,石墨作为一种良好的电磁屏蔽材料,会阻碍通信信号的传输,所以在通信设备中只能用在不影响射频天线的部分。再者,石墨拥有较高的介电系数,而较高的介电系数会导致较高的信号延迟,不利于未来5G对于超低延迟方面的需求。鉴于石墨散热膜在5G领域中的问题,因此一直以来天线区域温升、信号两难全一直是个大难题。
氮化硼具有独特的“高导热、绝缘、低介电常数”的特性在信号完整性至关重要的功率器件散热应用需求中,BN带来了独特的价值。近日小编在佛山(华南)新材料研究院看到了70W氮化硼导热膜的样板(见如下小视频)。
氮化硼散热膜材料在部分应用场景上可取代传统的石墨散热膜,在保证一定的散热能力的基础上,二维氮化硼材料所具有高绝缘性、低介电损耗、低介电系数、透波和白色外观可以很好地解决石墨散热膜在实际应用中所存在的许多痛点,特别是在5G通讯设备、射频器件、高速通讯装置等相关电子元件的散热场景。此外二维氮化硼复合散热膜的出现可以更好地改变现有电子设备的设计思路,有助于电子设备的小型化和紧凑化发展。除了^匹配5g通讯的需求外,该散热膜在柔性印刷电路板、绝缘膜、柔性电子封装等领域也有着潜在的发展空间和应用价值。
-
2026-06-06 14:35:17
六方氮化硼凭借其化学稳定性与可调控电子结构,作为一种固态储氢介质受到广泛关注。本综述总结了六方氮化硼纳米结构的合成方法与性能增强策略。研究证实…
-
2026-05-30 09:44:03
快速工业化和日益增长的能源需求加速了无机污染物的释放,对生态系统和人类健康构成严重威胁。尽管已探索了各种水处理技术,但许多技术存在成本高、产生…
-
2026-05-11 08:48:17
研究背景碳化硼(B₄C)作为一种结构陶瓷材料,因其极高的硬度、低密度和优异的化学稳定性,在装甲防护、核屏蔽和精密研磨等领域具有重要应用。然而,其…
-
2026-05-08 08:18:20
新兴技术的快速发展,尤其是人工智能和第三代半导体的出现,推动了高功率密度电子系统对高效热管理的需求激增。聚合物基导热复合材料兼具聚合物的柔韧性…
-
2026-05-05 08:33:42
导读 近日,暨南大学杨先光课题组在宽禁带半导体光电器件领域取得重要进展,成功实现铟掺杂六方氮化硼 / 氮化镓(In‑doped hBN/GaN)异质结的电压调控…
-
2026-04-27 08:32:02
日前,华北理工大学团队领导开发的科研成果“压力诱导制备纳米球形氮化硼”发表在“金刚石材料”期刊上,这种高效新颖的粉体制备方法及其机理不仅有利于…