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哈工大研究团队开发氮化硼/银/环氧树脂高导热复合材料
信息来源：本站 | 发布日期： 2022-01-19 13:36:59 | 浏览量：1375069
日前，哈工大研究团队利用六方氮化硼（BN）和银纳米线为填料，制备出环氧树脂基高导热复合材料，该成果发表于“聚合物和纳米复合材料”期刊。BN/AgNWs/环氧树脂复合材料的制备本次研究以环氧树脂为基体，通过调节复合填料中AgNWs的含量，可知BN/agnws/EP复合材料的导热系…
日前，哈工大研究团队利用六方氮化硼（BN）和银纳米线为填料，制备出环氧树脂基高导热复合材料，该成果发表于“聚合物和纳米复合材料”期刊。
BN/AgNWs/环氧树脂复合材料的制备
本次研究以环氧树脂为基体，通过调节复合填料中AgNWs的含量，可知BN/agnws/EP复合材料的导热系数随着AgNWs含量的增加而增大。由于BN具有极高的热导率，所以将AgNWs作为混合填料加入BN中，以BN为“点”，以AgNWs为“桥”，连接BN填料，在EP基板之间构建导热网络。
BN和AgNWs填料经过表面处理，以提高填料与基体之间的相容性。因此，复合填料配比的变化对复合材料的弯曲强度影响不大。随着AgNWs含量的增加，复合材料的低频介电常数降低了0.38，介电损耗变化不大。这是因为AgNWs限制了EP链段的运动，导致EP交联度逐渐增加。但AgNWs的含量并不高，因此对复合材料的介电常数和介电损耗影响不大。随着AgNWs含量的增加，复合材料的体积电阻率增加了179.2%，复合材料的绝缘性能得到改善。这是由于AgNWs及其氧化的Ag2O的高导电性。
一般来说，AgNWs与BN质量比为4/300的复合填料可以使复合材料具有更好的性能。
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