一、研究背景六方氮化硼（h-BN）作为一种新型二维材料，因其^的热导率（350-600 W m⁻ K⁻）、化学稳定性和机械强度，已成为热界面材料（TIMs）领域的研究热点。随着电子设备的不断小型化和高功率化，传统的TIMs（如热膏、垫片和粘合剂）已无法满足现代电子设备的散热…

基于范德华Van der Waals (vdW) 材料的量子平台，可以设计具有混合和独特性质的新型异质结构，已被用作非线性光学、广谱可调性以及强光-物质耦合的超表面，从而实现集成光子学的创新方法。特别是基于六方氮化硼hexagonal boron nitride (hBN)纳米光子系统，已经成功地实现…

蓝宝石(Sapphire)是一种氧化铝(Al2O3)的单晶，因在机械性能、热学性质、光学以及化学性质等方面都具有优越特性，所以是一种应用广泛的人工合成单晶材料。尤其是在LED领域，因蓝宝石具有很高的硬度（莫氏硬度9.3）、优良的耐磨性和透光性等特性，被誉为是^LED衬底材料，…

01背景介绍随着无线充电系统、5G通信技术、新能源汽车和人工智能系统的飞速发展，电子设备的散热需求日益增长，对高性能热管理材料的要求也愈发严苛。六方氮化硼（h-BN）凭借其独特的物理特性，成为这一领域的“明星材料”。它不仅具有高达6eV的宽带隙和优异的电绝缘性能…

在如今小型化、集成化电子设备和元器件的输出功率越来越大，散热需求越来越大的情况下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之间通过强的平面内极性键连接形成了类似石墨的典型层状蜂窝晶格结构，使其表现出优越的带隙宽度（3.6 eV到7.1 eV）、机械强度、热稳定…

氮化硼材料的高导热+强绝缘，^适配5G射频芯片、新能源电池、半导体封装等高功率场景，是高性能绝缘导热材料的^，为高功率电子设备热管理提供新的解决方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子构成的共价键型晶体，具有类似石墨的层状结构，所以又称“白色石墨”。…

高分子聚合物材料具有易加工成型、低密度、耐腐蚀、耐热性、低介电常数及优异的力学性能，使其广泛应用到电子设备、航空航天等领域。其中，大部分高分子聚合物的热导率都低于0.5Wm-1K-1，是热绝缘体，其低导热性能限制了其在导热领域的应用，因此提高高分子聚合物材料的导…

全文速览六方氮化硼（hBN）因其含有多种室温下存在的高亮度单光子而备受关注。然而，由于发射光谱的不确定性以及缺乏关于原子缺陷结构的信息，对于探索单光子源的原子结构的具体归属仍具有挑战性。在本研究中，我们通过高能离子辐照，在剥离的 hBN 薄片中实现了蓝光色心的…

美国范德堡大学Piran R. Kidambi发表了题为“Scalable Bottom-Up Synthesis of Nanoporous Hexagonal Boron Nitride (h‑BN) for Large-Area Atomically Thin Ceramic Membranes”的工作于Nano Letters期刊上。本文提出了一种通过化学气相沉积（CVD）在单层六方氮化硼（h…

应对空气污染与全球变暖，已成为全球关注的焦点。解决这一问题，关键在于控制传统化石能源的使用，并积极开发可再生的清洁能源。太阳能、水能、风能及地热能等都是^的清洁能源，然而与核能相比，它们显然略逊一筹。核能具有显著的优势，其几乎可以达到零排放的要求。因…

增材制造(AM)技术以其可设计性强、近净成型等优点，在非连续增强钛基复合材料(DRTMCs)等金属基复合材料领域引起了广泛关注。金属AM技术主要分为粉床熔融法(PBF)和定向能量沉积法(DED)。粉床熔融法包括选区激光融化(SLM)技术和电子束熔融(EBM)技术，定向能量沉积法主要包括…

六方氮化硼（hBN）是重要的超宽禁带半导体材料，具有类石墨烯层状结构和独特的光电特性，在深紫外发光器件和探测器领域具有重要的应用。早在2007年，科研人员就开展了对hBN材料激子发光特性的实验研究与理论分析，相关成果发表在Science期刊上（Science, 2007, 317: 932-…