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氮化硼——高性能绝缘导热材料的首选

信息来源：本站 | 发布日期： 2025-05-05 09:59:41 | 浏览量：24726

摘要：

氮化硼材料的高导热+强绝缘，完美适配5G射频芯片、新能源电池、半导体封装等高功率场景，是高性能绝缘导热材料的首选，为高功率电子设备热管理提供新的解决方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子构成的共价键型晶体，具有类似石墨的层状结构，所以又称“白色石墨”。…

氮化硼材料的高导热+强绝缘，完美适配5G射频芯片、新能源电池、半导体封装等高功率场景，是高性能绝缘导热材料的首选，为高功率电子设备热管理提供新的解决方案。

六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子构成的共价键型晶体，具有类似石墨的层状结构，所以又称“白色石墨”。它的理论密度2.27g/cm³，莫氏硬度为2，具有优良的电绝缘性、介电性能、高导热性、耐金属熔体腐蚀性、无明显熔点、低热膨胀系数，是高性能绝缘导热材料的首选。

△ 六方氮化硼的晶体结构

六方氮化硼制备的氮化硼散热膜、氮化硼耐高温高导热绝缘片具有高热导率、优异的绝缘性能、良好的化学稳定性及高热稳定性的特点。适用于消费电子、新能源电池、半导体封装、功率器件的绝缘散热。

△ 氮化硼产品

氮化硼散热膜

产品介绍

氮化硼散热膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电常数、低介电损耗、可覆单/双面胶、可模切任意形状等优异特性，是当前5G射频芯片、毫米波天线领域最为有效的散热材料，非常适合导热绝缘透波超薄空间的应用领域。