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经典文献-生长|Science:通过自准直晶粒形成单晶六方氮化硼薄膜

信息来源:本站 | 发布日期: 2025-09-01 10:09:23 | 浏览量:129757

摘要:

在纳米材料领域,六方氮化硼(hBN)作为一种由交替的六边形硼(B)和氮(N)原子层通过范德华力相互作用构成的原子级平坦材料,因其独特的绝缘性能,在基础科学和技术领域扮演着重要角色。hBN可作为电荷涨落平台、接触电阻层、栅极电介质、钝化层、库仑拖拽层及原子隧穿层…

在纳米材料领域,六方氮化硼(hBN)作为一种由交替的六边形硼(B)和氮(N)原子层通过范德华力相互作用构成的原子级平坦材料,因其独特的绝缘性能,在基础科学和技术领域扮演着重要角色。hBN可作为电荷涨落平台、接触电阻层、栅极电介质、钝化层、库仑拖拽层及原子隧穿层等。然而,尽管微米尺寸的hBN晶粒已广泛应用于基础研究,但用于实际应用的晶圆级单晶hBN(SC-hBN)薄膜却尚未实现。传统的多晶hBN(PC-hBN)薄膜由于晶界和缺陷导致的电荷散射和陷阱位点,阻碍了其在高性能电子器件中的应用。因此,开发一种合成晶圆级单晶hBN薄膜的方法显得尤为重要。

本研究提出了一种通过自准直晶粒形成来合成晶圆级单晶hBN薄膜的方法。具体方案如下:

  1. 基底准备
    选择高熔点的钨(W)箔作为基底,并在其上覆盖一层液态金(Au),利用Au在高温下(约1100°C)保持液态且锚定在固态W箔上的特性,提供一个平坦且高表面张力的液态表面。
  2. 前驱体引入
    在液态Au表面引入硼嗪(B3N3H6)作为硼和氮的前驱体。由于B和N原子在液态Au中的溶解度极低(约0.5%和0%),这确保了B和N原子在液态Au表面的高扩散性,而非体相扩散。
  3. 晶粒生长与自准直
    在初始生长阶段(约30秒),形成直径从几微米到约14.0微米的圆形hBN晶粒。随着生长时间的延长(10分钟),晶粒尺寸增加至约14.5微米,并由于B和N边缘之间的静电相互作用,晶粒通过自准直机制紧密排列,形成无晶界的单晶hBN薄膜。
  4. 两步生长法
    为了实现晶圆级全覆盖的单晶hBN薄膜,采用两步生长法:^步在固定前驱体流量下生长较长时间(如90分钟),但此时由于纳米孔的存在,hBN晶粒并未完全合并;第二步通过增加生长时间和前驱体流量,实现晶圆级全覆盖的单晶hBN薄膜。

结果与讨论

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图1展示了单晶hBN薄膜的合成示意图及生长过程中的扫描电子显微镜(SEM)图像。图1A示意了通过自准直圆形hBN晶粒合成SC-hBN薄膜的过程,其中液态Au作为催化剂,硼嗪作为前驱体。在高温下,B和N原子在液态Au表面高扩散,形成圆形hBN晶粒,并通过B和N边缘之间的静电相互作用实现自准直,最终形成无晶界的SC-hBN薄膜。图1C展示了不同生长时间下的SEM图像,从初始的不规则分布圆形晶粒,到生长10分钟后尺寸均匀且线性排列的晶粒,再到生长30分钟后形成六方紧密堆积结构,直至最终通过两步生长法实现晶圆级全覆盖的SC-hBN薄膜。图1D则量化了晶粒尺寸和覆盖率随生长时间的变化,显示晶粒尺寸在5分钟内迅速增加至饱和值约14.5微米,而覆盖率则在60分钟内逐渐增加至全覆盖。

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图2通过多种技术手段对单晶hBN薄膜的原子结构进行了详细表征。图2A展示了转移至透射电子显微镜(TEM)网格上的SC-hBN薄膜的TEM图像,并将其分为九个区域进行进一步分析。图2B显示了单层SC-hBN薄膜的折叠边缘,验证了其单层特性。图2C的高分辨率TEM图像清晰展示了hBN的六边形B和N原子排列,插图中的快速傅里叶变换(FFT)斑点进一步确认了其六方结构。图2D和E的像差校正暗场TEM图像及强度剖面图区分了B和N原子,N原子显示出更高的强度。图2F通过垂直堆叠的九个区域的选区电子衍射(SAED)图案,展示了相同旋转角度的六个六边形斑点,证明了大面积内hBN薄膜的单晶性。图2G和H则分别通过液晶辅助偏光显微镜(POM)和低能电子衍射(LEED)技术,进一步验证了SC-hBN薄膜在大面积范围内的单晶特性。

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图3展示了在SC-hBN薄膜上直接生长垂直单晶石墨烯/hBN异质结构(SC-Gr/hBN)和单晶二硫化钨(SC-WS2)薄膜的结果。图3A示意了在SC-hBN薄膜上直接生长共格外延石墨烯的过程。图3B和C的SEM图像分别展示了生长在SC-Gr/hBN薄膜上的六边形石墨烯域和大面积SC-Gr/hBN薄膜,其中六边形石墨烯域呈现出对齐的取向。图3D的拉曼光谱验证了石墨烯/hBN异质结构的成功合成,而图3E的SAED图案则证明了石墨烯和hBN之间的AA'堆叠结构。图3F和G展示了石墨烯/hBN异质结构的摩尔条纹图案及其模拟图案,进一步确认了异质结构的成功合成。图3H则展示了生长在SC-hBN薄膜上的三角形WS2域和大面积单层WS2薄膜的SEM图像及LEED图案,证明了SC-hBN薄膜作为过渡金属二硫化物生长基底的普适性。

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图4展示了晶圆级单晶hBN薄膜作为金属氧化保护层和气体扩散屏障的应用效果。图4A、F和K分别展示了覆盖有SC-hBN、PC-hBN和裸露铜箔在300°C空气中氧化前的SEM图像,而图4B、G和L则展示了氧化后的SEM图像。结果显示,覆盖有SC-hBN薄膜的铜箔表面未发生明显变化,而PC-hBN覆盖和裸露的铜箔表面则严重氧化。图4C、H和M的光学图像及对应的XPS映射图像进一步验证了SC-hBN薄膜对铜氧化的有效抑制作用。图4D、I和N的XPS映射图像显示了CuO峰的强度分布,SC-hBN样品显示出极低的CuO峰强度。图4E、J和O的代表性Cu 2p核心水平光谱则直接证明了SC-hBN样品中CuO峰的缺失。图4P和Q示意了水蒸气传输率(WVTR)测量的实验装置和照片,而图4R则量化了PET、PC-hBN和SC-hBN样品的水蒸气传输率,结果显示SC-hBN薄膜的水蒸气传输率^,表现出优异的气体扩散屏障性能。


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