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3300mg航天级冷却材料氮化硼 高效击退热量

信息来源:本站 | 发布日期: 2022-07-20 13:28:36 | 浏览量:61826

摘要:

除了散热模组升级之外,ROG6系列产品均拥有航天级冷却材料的加持,新品主板和RF电路板之间填充了3300mg氮化硼,其拥有出色的热稳定性、高润滑性,且不导电、不会与大多数材料发生化学反应,能够为整机提供高效的冷却效果,同时还保证了内部结构的稳定性与安全性。玩家在进…

除了散热模组升级之外,ROG6系列产品均拥有航天级冷却材料的加持,新品主板和RF电路板之间填充了3300mg氮化硼,其拥有出色的热稳定性、高润滑性,且不导电、不会与大多数材料发生化学反应,能够为整机提供高效的冷却效果,同时还保证了内部结构的稳定性与安全性。玩家在进行短时间游戏时,处理器平均温度降幅可达10℃,降频次数大幅了减少79%,保证了系统的高效运转,带给玩家出色的游戏体验。

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