- 新闻中心
- news Center
- 联系我们
- Contact Us
苏州纳朴材料科技有限公司
- 联系人:
李女士
- Contact:
Ms. Li
- 手机:
18970647474(同微信)
- Mobile Phone:
+86-18970647474
(WeChat ID)
- 邮箱:
- E-mail:
2497636860@qq.com
- 办公室地址:
苏州市相城区聚茂街185号D栋11层1102
- Office Address:
D-1102, 185, Jumao Street, Xiangcheng, Suzhou, Jiansu, China
- 工厂地址:
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
- Plant Address:
Jinggangshan Economic Development Zone, Ji' an 343000, Jiangxi, China
ACS Omega:高产率和结晶度的h-BN纳米片的合成与表征
信息来源:本站 | 发布日期: 2022-06-23 10:55:38 | 浏览量:1292201
如今,氮化硼(BN)由于其物理和化学性能,如耐高温,抗氧化,导热,电绝缘和中子吸收等,引起了极大的关注。BN独特的层状、网状和管状形态及理化性能使其在吸附、催化、储氢、热传导、绝缘、电子器件介质基板、辐射防护、高分子复合材料、医药等领域具有吸引力。文中提出…
如今,氮化硼(BN)由于其物理和化学性能,如耐高温,抗氧化,导热,电绝缘和中子吸收等,引起了极大的关注。BN独特的层状、网状和管状形态及理化性能使其在吸附、催化、储氢、热传导、绝缘、电子器件介质基板、辐射防护、高分子复合材料、医药等领域具有吸引力。文中提出了一种通过两步法生产氮化硼纳米片(BNNSs)的新方法。采用扫描电镜、透射电子显微镜、原子力显微镜、XRD、FTIR等手段对所制备的BNNS的结构和形貌进行了表征.结果表明,所制备的BNNS具有较高的结晶度,h-BN的剥离效率以及BNNS的性能和收率均得到提高,BNNS制备的成本和环境污染也相应降低。
摘要
六方氮化硼(h-BN)被称为白色石墨。作为石墨的等电子体,具有类似石墨烯的二维层状结构的h-BN表现出优异的绝缘性、导热和热稳定性。h-BN具有耐高温、耐压、耐化学腐蚀、抗氧化性能、良好的中子辐射屏蔽性能,是一种性能优良、发展潜力巨大的新型材料。h-BN面内B和N原子由σ共价键连接,形成蜂窝状结构,层间导热系数可达300 W/(m·K),在900 °C时仍能保持其性能。由于B和N原子的p轨道能量不同,亚晶格的对称性被破坏,使h-BN具有高带隙宽度(5-6 eV)和成为理想绝缘材料的能力。传统的h-BN晶体粒径大,比表面积低,对其他化学物质具有天然耐受性,并且缺乏表面水平的分子结合位点,这使得h-BN难以与其他材料接口。通过深度功能化和纳米化h-BN,不仅可以改善h-BN的比表面积活性位点,还可以增加h-BN与其他分子的相容性,这将打开h-BN材料在许多其他新兴领域的应用,如航空航天,生物医学、电子学、储氢等等。
生产氮化硼纳米片的新型两步法亚微米级h-BN的制备
称取三聚氰胺、氟化钠和硼酸,按比例混合,然后将混合物压成片状,然后在恒温烘箱干燥12小时。将干燥后的物料放入中频感应炉中,进行高温固相反应。经过破碎、洗涤、酸洗、过滤、干燥等,得到亚微米h-BN。按照相同的程序,通过高温固态反应制备了h-BN,包括氯化钾,氯化钙和氯化钠,以研究不同的熔盐如何影响h-BN的结构和性质。
图 固体硼氮源加热后反应的流程图
亚微米级h-BN的制备
将亚微米级h-BN和水按一定比例加入到行星球磨机中,加入不同尺寸和比例的氧化锆球,并采用正反转交变操作调节行星转速和z轴转速,进行球磨工艺。球磨完成后检测样品。之后,用水洗涤氧化锆球以收集洗涤溶液,然后通过真空过滤与孔径为0.22μm的微孔膜进行。将样品用蒸馏水洗涤几次,然后分散到蒸馏水或乙醇中,得到BNNS分散体,然后通过真空干燥获得BNNS粉末。
总结
亚微米大小的h-BN首先采用高温固相法合成。反应温度、反应介质、反应时间等反应条件对h-BN的结构和形貌有较大影响。反应温度在900~1200 °C,反应时间在8~10 h范围内,合成的h-BN颗粒均匀,结晶度高,粒径亚微米。然后,以亚微米级h-BN为球磨原料,通过湿球磨技术有效去角质。本研究结果表明,通过适当调整球料比、球磨助剂等因素,可以获得粒径分布均匀、收率73%高、后处理简单、污染少等优点的BNNS。
-
2026-07-27 09:22:37
六方氮化硼(hBN)素有“白色石墨”之称,凭借优异的力学性能、绝缘性、耐腐蚀性及介电性能,成为高端装备、航空航天等尖端领域不可或缺的关键材料。然…
-
2026-07-21 10:42:17
六方氮化硼(hBN)素有“白色石墨”之称,凭借优异的力学性能、绝缘性、耐腐蚀性及介电性能,成为高端装备、航空航天等尖端领域不可或缺的关键材料。然…
-
2026-07-13 08:31:59
研究背景第六代移动通信(6G)预计将推动全息远程呈现、自动驾驶生态等新兴应用落地,要求核心网络将时延从当前的1 ms降至10–100 μs,并支持高达1 Tb…
-
2026-07-06 08:16:43
尽管六方氮化硼(hBN)与片上器件无缝集成,但自旋活性硼空位的光学量子产额本质上极低(VB-缺陷仍然是基于hBN的量子传感器灵敏度的一个重大限制。在这…
-
2026-06-29 08:24:13
研究概述 随着电子和光子芯片对更高计算能力和更大集成密度的需求不断增长,散热问题已成为制约芯片进一步小型化的关键瓶颈。芯片中的热失效通常…
-
2026-06-15 08:25:16
剑桥大学Manish Chhowalla和王琰研究员系统梳理了二维过渡金属硫族化合物(TMD)电子器件实用化面临的掺杂、p 型低阻接触、高 k 栅介质三大核心挑战,并…