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高热导六方氮化硼（BN）基聚合物复合材料的综述
信息来源：本站 | 发布日期： 2026-05-08 08:18:20 | 浏览量：22495
新兴技术的快速发展，尤其是人工智能和第三代半导体的出现，推动了高功率密度电子系统对高效热管理的需求激增。聚合物基导热复合材料兼具聚合物的柔韧性和易加工性以及无机填料的高热导率（TC），使其成为电子封装、储能和通信设备领域极具潜力的候选材料。在众多填料中，…
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