- 新闻中心
- news Center
- 联系我们
- Contact Us
苏州纳朴材料科技有限公司
- 联系人:
李女士
- Contact:
Ms. Li
- 手机:
18970647474(同微信)
- Mobile Phone:
+86-18970647474
(WeChat ID)
- 邮箱:
- E-mail:
2497636860@qq.com
- 办公室地址:
苏州市相城区聚茂街185号D栋11层1102
- Office Address:
D-1102, 185, Jumao Street, Xiangcheng, Suzhou, Jiansu, China
- 工厂地址:
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
- Plant Address:
Jinggangshan Economic Development Zone, Ji' an 343000, Jiangxi, China
美空军资助开发纳米氮化硼涂料
信息来源:本站 | 发布日期: 2017-11-22 16:28:33 | 浏览量:1523837
美空军资助开发纳米氮化硼涂料 在美国空军的资助之下,美国国家航空暨太空总署(NASA)与美国宾汉顿大学成功研制出氮化硼散热涂料,可以承受更高温度而使飞机飞行速度提升,未来10年内,飞机可能在不到1小时的时间用5倍音速从美国东岸飞到西岸! 虽然,目前氮化硼…
在美国空军的资助之下,美国国家航空暨太空总署(NASA)与美国宾汉顿大学成功研制出氮化硼散热涂料,可以承受更高温度而使飞机飞行速度提升,未来10年内,飞机可能在不到1小时的时间用5倍音速从美国东岸飞到西岸!
虽然,目前氮化硼的单价高达每克1000美元,初步商业化之后小老百姓们也是坐不起的,^波乘客名单必须留给那些时间等于金钱的商人,但这无碍于人们尽情想象未来的科幻式超音速旅游。
让车辆、航空器等维持高速行驶的关键在于承受行进途中产生的强烈热能,比如已经退役的超音速客机「协和号」,其表面硬铝材质使飞机能在1.5万米高空承受高达127℃的摩擦高温,以2.02马赫(即时速2474公里,1马赫等于1倍音速)的速度飞行。当年,协和号客机从伦敦飞抵纽约仅耗时约2小时53分钟,创下航班飞行最快纪录。但是,除了稳定的机身结构与轻重量外,涂覆飞机的材料更是飞机能否超音速飞行的关键。
最近,NASA与美国宾汉顿大学合作进行有关超音速飞机的研究,并确定了以氮化硼纳米管(boronnitridenanotube,缩写BNNT)为机身涂覆材料,能承受比目前用于飞机的碳纳米管高2倍的温度。研究已发表在《科学报告》期刊。
碳纳米管(Carbon Nanotube,缩写CNT)是一种管状碳分子,由于具超强的抗拉强度(比同体积钢的强度高100倍)和耐受度(可承受高达400℃的温度)而应用于^航天或跑车,新的研究表明,氮化硼纳米管可承受高达900℃的温度,让飞机以时速6400公里飞行,且比碳纳米管还轻。
氮化硼纳米管材料势必首先应用于战斗机或太空探测器,但只要10~20年,商业航空旅行的体验将与如今大不相同,成为飞机的标准制造材料。除了应用在飞机表面外,氮化硼纳米管也可添加到陶瓷或金属,使其变得更坚固,在环保型汽车或纳米电子学领域或许能有所贡献。
目前氮化硼纳米管材料的^问题是价钱,每克要价1000美元,如此高昂的成本来生产产品是不切实际的。不过,高质量的纳米碳管在20年前也大约是这种价格,现在每克成本仅需10~20美元,宾汉顿大学机械工程系副教授Changhong Ke认为,氮化硼纳米管也会走上类似的路。目前,NASA是全球少数能生产优质氮化硼纳米管的机构之一,如果往后有更多研究介绍氮化硼纳米管的性能,或NASA具备量产技术,价格就会开始下跌。
-
2026-08-03 08:26:25
新加坡国立大学领导的国际研究团队开发出一种微型忆阻型射频开关,可在无需持续供电的情况下保持工作状态,并首次将其应用于可重新配置的单片微波集成电…
-
2026-07-27 09:22:37
六方氮化硼(hBN)素有“白色石墨”之称,凭借优异的力学性能、绝缘性、耐腐蚀性及介电性能,成为高端装备、航空航天等尖端领域不可或缺的关键材料。然…
-
2026-07-21 10:42:17
六方氮化硼(hBN)素有“白色石墨”之称,凭借优异的力学性能、绝缘性、耐腐蚀性及介电性能,成为高端装备、航空航天等尖端领域不可或缺的关键材料。然…
-
2026-07-13 08:31:59
研究背景第六代移动通信(6G)预计将推动全息远程呈现、自动驾驶生态等新兴应用落地,要求核心网络将时延从当前的1 ms降至10–100 μs,并支持高达1 Tb…
-
2026-07-06 08:16:43
尽管六方氮化硼(hBN)与片上器件无缝集成,但自旋活性硼空位的光学量子产额本质上极低(VB-缺陷仍然是基于hBN的量子传感器灵敏度的一个重大限制。在这…
-
2026-06-29 08:24:13
研究概述 随着电子和光子芯片对更高计算能力和更大集成密度的需求不断增长,散热问题已成为制约芯片进一步小型化的关键瓶颈。芯片中的热失效通常…