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高导热氮化硼/氰酸酯树脂复合材料
信息来源：本站 | 发布日期： 2018-07-04 14:52:28 | 浏览量：1388539
随着电子材料的高频，高速以及集成电路的迅速发展，电子元器件对于散热和绝缘能力的要求越来越高，材料热老化，导致电子元器件的失效或损坏，已成为高功率电子器件亟需解决的关键问题之一。本文中，采用硅烷偶联剂KH-550改性六方氮化硼粉末，用以填充氰酸酯树脂，制备高导…
随着电子材料的高频，高速以及集成电路的迅速发展，电子元器件对于散热和绝缘能力的要求越来越高，材料热老化，导致电子元器件的失效或损坏，已成为高功率电子器件亟需解决的关键问题之一。本文中，采用硅烷偶联剂KH-550改性六方氮化硼粉末，用以填充氰酸酯树脂，制备高导热低介电复合材料。
研究发现，随着氮化硼含量增加，复合材料的导热系数逐渐增加，当氮化硼含量达到25%时，复合材料的导热系数可达0.84W m-1 k-1，是实验用纯树脂的4倍，导热能力大大提升。同时，随着氮化硼粉末的加入，复合材料的热稳定性也有所提高，温度范围提高至375℃到425℃之间，^提高温度可达50℃左右。虽然氮化硼的加入使得复合材料体系的介电常数和介电损耗都有所增加，但是其增加幅度都在较小范围内，依旧满足电子元器件对于低介电性能的要求。
因此，利用硅烷偶联剂KH-550改性氮化硼粉末，填充氰酸酯树脂制备高导热复合材料是可行的，满足现代电子封装的要求。
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