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聚酰亚胺/氮化硼导热复合薄膜的制备与性能研究
信息来源：本站 | 发布日期： 2018-07-05 14:51:42 | 浏览量：1445155
聚酰亚胺(PI)具有优异的热性能、电绝缘性能、机械性能及较低的介电性,被广泛地应用于微电子包装和航空航天等领域。随着工业的发展,电子元件体积越来越小,迫切需要解决聚酰亚胺基材的散热问题。本文采用高导热陶瓷材料——六方氮化硼(h-BN)为填料、以原位聚合的方式复合到…
聚酰亚胺(PI)具有优异的热性能、电绝缘性能、机械性能及较低的介电性,被广泛地应用于微电子包装和航空航天等领域。随着工业的发展,电子元件体积越来越小,迫切需要解决聚酰亚胺基材的散热问题。本文采用高导热陶瓷材料——六方氮化硼(h-BN)为填料、以原位聚合的方式复合到聚酰亚胺基体中,制备了高导热、电绝缘、介电性能好的导热高分子复合薄膜。
为了提高BN在基体中的分散性,改善两相界面间的相互作用力,利用硅烷偶联剂KH560对BN进行了表面功能化修饰,且通过FTIR、TGA等方法对其进行了结构表征及分析。对制得的PI/BN复合薄膜进行了导热性能、电绝缘性能、热稳定性能等测试,并运用SEM对薄膜断面进行了观察。结果表明:复合薄膜的导热性随BN含量的增加而提高,当改性BN填充量为30wt%时,复合薄膜的热导率达到0.463 W/(m·K),是基体聚酰亚胺的2.8倍,同时复合薄膜仍保持很好的热稳定性和电绝缘性,可满足微电子领域的应用需求。
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