处理器的发展越来越快，技术也越来越先进，不管是速度还是功耗也在不断上升，因此廉价的“辅助基板”也必须要跟上其发展，其中令工程师们越来越重视的就是热管理技术的问题，对绝缘材料的要求也越来越高，除了要绝缘还得耐热，所以高热绝缘材料的需求越来越大。而在散热器…

至少，六角型二硫化钼 (h-BN) 是由更替的B和N分子sp2杂化构成的六角形三维线空泡晶面构造，晶间构造相似石墨，故化学性质更为增强。 氮化硼(BN)具有优良的耐热性、电介电强度、抗酸性，有二氧化硅、立方公式六方等多种晶形。 六方氮化硼纳米片行为出颇深优良的特性…

一种人造氮化硼薄膜可以生产更耐用的锂电池! 在确保安全运行的同时，改善能源存储和延长电池寿命的巨大挑战正变得越来越重要，因为从便携式设备到电动汽车，我们对这种能源的依赖越来越大。 在确保安全运行的同时，改善能源存储和延长电池寿命的巨大挑战正变得…

六角氮化硼粉末的导热系数来源 做为那样的六方氮化硼碎末，比如说有結晶不富裕的六方氮化硼的小块体(参照日本特开昭61-117107号公报)、利用喷雾干燥等制粒建立的六方氮化硼粉沫(参考 US6348179号公报)、或是将六角氮化硼煅烧体破碎而制作的六方氮化硼粉沫(参考日本特…

一、氮化硼行业发展概况 1、氮化硼是由氮原子和硼原子所构成的晶体。化学组成为43.6%的硼和56.4%的氮，具有四种不同的变体：六方氮化硼（HBN)、菱方氮化硼（RBN）、立方氮化硼(CBN)和纤锌矿氮化硼(WBN)。 2、氮化硼行业的上游主要为硼矿开采、辅助加工机械等产…

陶氏进军电磁屏蔽市场，押宝导（散）热材料。随着5G浪潮的来袭，电子行业先进材料也迎来了发展机遇。散热是电子设备正常运行必须克服的问题，对电子设备来说，导热材料、器件是不可缺少的关键。在储能材料的设计、制备中，材料的导热性也是需要考虑的重点。那么，目前的导…

2019年4月8日，日本国立材料研究所国际材料纳米结构中心Yoshio Bando教授来所做学术报告。报告会由纳米能源所王中林院士主持，我所科研人员与研究生共80余人参加了报告会。 Yoshio Band教授首先介绍了日本国立材料科学研究所国际材料纳米结构中心的基本情况，并围…

气凝胶自身力学缺陷，如强度弱、易脆、变形能力差等弊端，尤其是较宽温度范围内抵抗不同载荷冲击能力，成为其获得实际应用的最重要障碍之一。 针对上述问题，^科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员张学同领导的气凝胶团队与德国科学家合作，将实验设计与理论…

新民晚报讯（记者 张炯强）随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力，在场效应晶体管…

日前，东南大学能源与环境学院青年教师郝梦龙团队与美国加州大学洛杉矶分校等单位合作研制出了一种具有中空孔壁结构的氮化硼（hBN）新型隔热气凝胶，该研究成果在Science发表。 据悉，气凝胶因其超低热导率，是目前市场上^前景的新一代隔热材料。然而目前市场上…

日前，据经济时报（The Economic Times）报道，装备印度^的18万件新式防弹衣中，包括织物和碳化硼粉体在内，40%的原材料将由^进口。 防弹衣40%原材料来自^供应商 据悉，新德里的SMPP公司于去年4月中标军方价值63.9亿卢比的采购项目，将在未来三年内向…

六方氮化硼诞生在19世纪40年代的贝尔曼实验室中，它的结构和性能与石墨极为相似，由于颜色洁白，有“白石墨”之称。六方氮化硼陶瓷作为一种新型复合陶瓷基材料，除了具有低密度、高熔点、低硬度、抗热震性和机械加工性能好等优点，还具有耐高温、热胀系数小、热导率高、介…