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六方氮化硼作为绝缘材料的必要性
信息来源：本站 | 发布日期： 2019-05-11 13:32:36 | 浏览量：1393952
处理器的发展越来越快，技术也越来越先进，不管是速度还是功耗也在不断上升，因此廉价的“辅助基板”也必须要跟上其发展，其中令工程师们越来越重视的就是热管理技术的问题，对绝缘材料的要求也越来越高，除了要绝缘还得耐热，所以高热绝缘材料的需求越来越大。而在散热器…
碳纳米管、石墨烯等碳元素材料有着优异的传热性能，可惜导电性却限制了其在电子材料中的应用。作为石墨烯的等电子体，六方氮化硼有着原子级平整的表面、且具有一定的能隙，表面也没有悬挂键，能与石墨烯进行杂化。根据研究发现在不破坏材料结构的基础上，其自组装合成出系列杂化结构。利用其导热组分的选择性分布，得到导热绝缘的杂化结构。研究证明了六方氮化硼应用在绝缘导热领域的可行性。六方氮化硼类聚合物为基础的复合材料拥有着优异的绝缘性和传热性，该材料在电子以及热管理领域具有重要的作用。
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2026-03-03 09:05:35
在固体材料中，电子自旋与光学跃迁耦合已成为发展自旋量子技术的一个极具前景的平台。最近，六方氮化硼作为一种有前途的光学可寻址自旋系统宿主材料脱颖…
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2026-02-26 10:17:10
氮化硼材料的高导热+强绝缘，完美适配5G射频芯片、新能源电池、半导体封装等高功率场景，是高性能绝缘导热材料的首选，为高功率电子设备热管理提供新的…
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2026-02-08 08:32:34
氮化硼（BN）是由同等数量的氮（N）和硼（B）原子组成，晶体结构与碳体系十分相似。现有六方氮化硼（h-BN）、立方氮化硼（c-BN）、菱方氮化硼（r-BN）及…
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2026-02-02 08:48:52
在功率半导体、新能源汽车及智能电网飞速发展的今天，热管理已成为制约电子设备性能与寿命的“卡脖子”环节。对于高电压、大功率应用场景而言，绝缘与导…
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2026-01-26 09:06:45
近年来，六方氮化硼(h-BN)及其纳米材料被广泛用于与高分子复合制备导热复合材料。一个基本的目标是不断提高复合物的热导率，然而，h-BN的热导率究竟是多…
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2026-01-19 08:37:35
当六方氮化硼（h-BN）与聚合物被制备成复合材料时，大量的界面是影响复合物热导率的核心因素之一，主要包括h-BN之间，以及h-BN与聚合物的界面。为降低界…
