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适用于5G的低耗损六方氮化硼陶瓷粉体填料

信息来源:本站 | 发布日期: 2022-03-05 16:03:10 | 浏览量:1256823

摘要:

在当今信息技术飞速发展的时代,这个^的联系比以往任何时候都更加紧密。无线电信使我们能够使用手持移动设备在大约2至8千兆赫(GHz)的频带上传输电磁信号,从而即时联系到几乎地球上的任何人,这是第四代无线设备(也称为4G)的主要范围。但是,当前的无线基础设施很…

在当今信息技术飞速发展的时代,这个^的联系比以往任何时候都更加紧密。无线电信使我们能够使用手持移动设备在大约2至8千兆赫(GHz)的频带上传输电磁信号,从而即时联系到几乎地球上的任何人,这是第四代无线设备(也称为4G)的主要范围。但是,当前的无线基础设施很难满足^的高数率传输低延迟通信的需求,因此,我们现在正在进入第五代无线技术:5G。

了解5G和绝缘填料的需求
5G时代的特点是快速的高频电路涵盖了所有先前通信的蜂窝频谱,再加上比当前使用的任何频率都高几个数量级的更高频率。这也意味着将有更多的无线接入点近距离分布,而不是分散分布的大型蜂窝基站,这归结为高频带信号损失。

10GHz以上的毫米波容易衰减,这意味着高频带信号会迅速衰减,从而产生较短的范围。因此,需要另一种基础设施。当前,制造商有责任利用超低介电损耗材料来优化电信阵列,这将在更大的距离上^化信号幅度,并随之改善整个5G网络的性能。

下一代电路用的绝缘填料
采用低损耗填充粉末是制造高速电路用覆铜板(CCP)和覆铜层压板(CCL)的主要途径。在下一代电路中利用低介电填料有许多好处,首先,存在体积效应,这意味着它们可补充铜或树脂的体积并降低制造成本;其次,高性能填充剂粉末可以改善零件的热和电子性能,每单位表面积可以分配更多的热量,而该部件也不太容易衰减电磁信号。

这些特性中的每一个都有助于制造更高功率、更高效率的CCL和用于新型天线架构的印刷电路板(PCB)。低损耗填充粉被证明可能是下一代柔性覆铜板和PCB的理想选择——只要市场逐渐朝这个方向发展。

哪些材料适合5G绝缘应用?
由于其固有的低介电常数和性能的一致性,功能陶瓷材料的应用对毫米波和6GHz以下频段的5G系统至关重要,它们可以轻松集成到天线、滤波器和谐振器中,从而极大地改善产品的介电和热性能。

CCP和CCL中使用的常见陶瓷填料粉末包括:

•二氧化硅(SiO2)

•氧化铝(Al2O3)

•氮化铝(AlN)

•二氧化钛(TiO2)

氮化硼填料

尽管上述填充剂的性能优异,但在改善高频电路的介电和热性能方面,很少有材料能与六方氮化硼(hBN)的独特特性相比。

在信号完整性至关重要的高功率应用中,hBN带来了独特的价值。与二氧化硅相比,hBN具有更好的导热性,可以在一定温度和频率范围内保持介电性能;结合其固有的润滑性和低硬度,hBN的磨蚀性也远低于耐磨陶瓷(如氧化铝)。这样可以简化PCB的最终处理过程,例如在设备上可以更方便地进行通孔钻孔。

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