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非晶氮化硼将广泛应用于诸如DRAM和NAND解决方案等半导体

信息来源:本站 | 发布日期: 2020-07-09 15:32:18 | 浏览量:266670

摘要:

非晶氮化硼将广泛应用于诸如DRAM和NAND解决方案等半导体7月,三星电子宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料,此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。三星指出…

非晶氮化硼将广泛应用于诸如DRAM和NAND解决方案等半导体

7月,三星电子宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料,此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。

三星指出,最近,SAIT一直在研究二维(2D)材料-具有单原子层的晶体材料的研究和开发。具体而言,该研究所一直致力于石墨烯的研究和开发,并在该领域取得了突破性的研究成果,例如开发新的石墨烯晶体管以及生产大面积单晶晶片的新方法。除了研究和开发石墨烯外,SAIT还致力于加速材料的商业化。“为了增强石墨烯与硅基半导体工艺的兼容性,半导体衬底上的晶圆级石墨烯生长应在低于400°C的温度下进行。” SAIT的石墨烯项目负责人兼首席研究员Shin Hyeon-Jin Shin表示。“我们还在不断努力,将石墨烯的应用范围扩展到半导体以外的领域。”
Source:三星新闻稿指出,新发现的材料称为非晶氮化硼(a-BN),由具有非晶分子结构的硼和氮原子组成。尽管非晶态氮化硼衍生自白色石墨烯,其中包括以六边形结构排列的硼和氮原子,但实际上a-BN的分子结构使其与白色石墨烯具有独特的区别。非晶氮化硼具有超低介电常数,仅1.78,具有强大的电气和机械性能,可以用作互连隔离材料以最大程度地减少电干扰。同时也证明了该材料可以在400°C的低温下以晶圆级生长。因此,预计非晶氮化硼将广泛应用于诸如DRAM和NAND解决方案等半导体,尤其是在用于大型服务器的下一代存储器解决方案中。“最近,人们对2D材料及其衍生的新材料的兴趣不断增加。但是,将材料应用于现有的半导体工艺仍然存在许多挑战。” SAIT副总裁兼无机材料实验室负责人Park Seongjun Park说。“我们将继续开发新材料来引领半导体范式的转变。”

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