近日，杭州电子科技大学机械工程学院董源教授研究团队将人工智能、深度学习、对抗生成技术与新材料的研发相结合，研究出针对石墨烯/氮化硼复合二维材料的人工智能系统。“我们采用了近年来备受关注的对抗生成网络(GAN)来实现这一目的。”董源说。通过将深度卷积网络中的“…

几十年来，微电子技术的发展趋势是晶体管越来越小，越来越紧凑。石墨烯等二维材料在这里被视为希望的灯塔：它们是可能存在的最薄的材料层，只由一个或几个原子层组成，但是，它们可以传导电流。另一方面，如果硅层变得太薄，传统的硅技术就不能正常工作。然而，这类材料不…

这项研究提出了一种双分散氮化硼（BN）与表面改性相结合的策略，以提高BN-环氧树脂复合材料的导热系数（κ）。六方BN的表面改性是用苯甲酸（BA）进行的。大和小BN（BN l和BN s）的^重量比为8：2，这是因为它们在环氧基质中的连通性。对于50 wt％的填料含量，BN l 8 s …

硅波导可实现芯片上近红外光信号的大规模操作和处理，如果能将导波的带宽扩展到其他频率，则能进一步增加硅作为光子学平台的功能。近日，美国范德堡大学的一个团队就成功实现了在单个芯片上同时传输两种不同类型的光信号的能力。图片利用六方氮化硼(hexagonal boron nitr…

在制造和采矿业中，硬质合金（WC-Co）因其非凡的特性（例如高强度，良好的耐磨性和高断裂韧性）而受到人们的欢迎。此外，由于设计限制，例如使用常规粉末冶金制造的零件的复杂形状，为了更好地加工和制造具有复杂形状和几何形状的零件，正在寻求金属3D打印。在这项研究中…

作为第三代宽禁带半导体的代表材料之一， 六方氮化硼（h-BN）以其宽带隙、高温稳定性、优异的力学性能、低介电常数和化学惰性等优点，被认为是保护二维晶体材料本征特性的^材料。目前，晶圆级单晶h-BN单层的可控制备已经取得突破性进展，但单原子层厚度的h-BN还不足以…

氮化硼纳米片填充导热橡胶是近年来的研究热点，但如何利用改性氮化硼纳米片同时提高橡胶的导热性能和机械性能，一直是研究者追求的目标。氮化硼(BN)是由氮和硼元素通过共价键构成的晶体，主要晶型为六方氮化硼(h-BN)、立方氮化硼、菱方氮化硼和纤锌矿氮化硼。其中h-BN具有…

2月3日，^科学院战略性先导科技专项（B类）“功能导向的原子制造前沿科学问题”年度工作总结会议在物理所召开。专项^科学家汪卫华院士代表专项向与会^介绍汇报了专项2019-2020两年的工作进展情况，包括研究任务完成情况、亮点工作概述、人才培养情况、预算执行情…

在过去的几年中，全球数据流量蓬勃发展，全^有超过125亿台互联设备。当前在全球范围内部署的5G电信标准引发了对具有更高性能（例如更高的速度，更低的功耗，更低的成本以及更易制造的性能）的小型设备的需求。为了寻找合适的技术，光子器件已经成为信息和通信技术发展…

应用于半导体集成电路的互连隔离电介质材料(即低k材料)的介电常数决定了信号在元件间传输时由电介质层电容引起的延迟，而寻找介电常数小于2的材料一直是巨大的挑战，现已成为集成电路向更小特征尺寸、更高集成度方向发展的关键瓶颈问题。现有的低k材料主要为SiO2(k=4)及其…

了解2D材料中的相变可以解锁纳米技术^的发展，因为它们的独特属性可以通过控制相变的外部场进行显着修改。在这里，通过实验和模拟来研究通过在SiO 2上的原子薄h-BN上施加局部压力而诱发的2D金刚石氮化硼（BN）相的力学性能。室温下没有化学官能化的底物。分子动力…

当二维晶体接近时，它们的相互作用导致电子光谱和晶体结构的重建。这种重建很大程度上取决于晶体之间的扭曲角，由于石墨烯和过渡金属二卤化碳中出现有趣的电子和光学特性，晶体的扭曲角受到越来越多的关注。在这里，我们研究了两个以小扭曲角堆叠的六方氮化硼绝缘晶体。使…