为了解决高集成度电子器件中关键的热管理挑战，华南理工大学李金鹏副教授等研究团队制备一种基于导热纤维骨架的芳纶绝缘纸，该骨架构建了高效的传热网络。通过湿法纺丝将羟基化氮化硼纳米片（BNNs–OH）封装在间位芳纶（PMIA）基体中，制备出具有优异机械强度和高轴向导热系数的PMIA/BNNs–OH复合纤维（PBf）。

随后，将PBf作为骨架，通过湿法成网工艺与商用原纤纤维（Pf）复合，制备出PMIA/BNNs–OH复合纸（PBp）。PBf构建的有序导热网络使PBp在BNNs–OH含量仅为5 wt%（总质量）的情况下，实现了高达0.833 W/m·K的优异跨平面导热系数，比纯PMIA纸的导热系数提高了678%。

此外，PBp 具有优异的热稳定性，在 400 °C 下质量损失可忽略不计，并具有卓越的电绝缘性能（体积电阻率 >10¹⁵Ω·cm，比纯 PMIA 纸高出 355%）。其卓越的散热能力已在 LED 模块中得到验证，与传统芳纶纸相比，表面温度降低了 22.7%。这些优异的性能组合充分证明了 PBp 在高功率电子器件热管理方面的巨大应用潜力。

图解摘要

该研究以题为“Low-Filler, High-Thermal-Conductivity Aramid Insulating Paper: Constructing Effective Thermal Conduction Networks via Boron Nitride/Aramid Composite Fibers”发表在《ACS Applied Materials & Interfaces》