随着集成电路芯片和电子设备小型化的快速发展，为防止芯片的热失控，对热管理材料提出了更严格的要求。此外，电子封装材料经常会遇到应力破坏和漏电等严重问题。因此同时具有出色的电绝缘性和导热性的热界面材料成为了重点的研究方向。然而，导热系数的提高受到填料的含量…

1 背景介绍随着电子器件向小型化、集成化、大功率密化的方向发展，对高效散热技术的需求日益迫切。热界面材料(TIMs)通过连接热源和散热器，可以有效避免过热和设备损坏。^的TIM不仅要求高热流密度以适应轻量化趋势，而且要求可回收性以缓解电子垃圾带来的环境压力。然…

从4G时代进入5G时代，智能手机芯片性能、数据传输速率、射频模组等都有着巨大提升，无线充电、NFC等功能逐渐成为标配，手机散热压力持续增长。5G手机散热的主流方案，高导热材料、并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。据统计，电子器件因…

为了系统地了解氮化硼在填充聚合物导热复合材料中的应用研究现状，介绍了聚合物／氮化硼复合材料的导热机理，综述了氮化硼的粒径、含量、表面改性以及与其他填料杂化复合等因素对聚合物复合材料导热性能的影响，分析了聚合物／氮化硼导热复合材料制备新方法。随着填充氮化…

六方氮化硼已被证明是一种具有显著优势的导热粉体，它同时具备低密度和类石墨的层状晶型结构，在提高导热性的同时，还可以保持导热界面材料（TIM）的电绝缘性能。但要用好氮化硼，没有^的功能化改性工艺可不行。功能化改性是指在不改变材料总体结构的基础上，采用物理…

随着现代电子产品逐渐向小型化、集成化、大功率化的方向发展，高导热的柔性热界面材料受到了人们的广泛关注。但是，由于热源和散热器之间的间隙被空气占据，而空气的导热系数非常低，导致热量不能及时散出。因此需要使用热界面材料(TIM)填充微间隙，TIMs基于聚合物树脂，…

碳化硼具有的高硬度、高熔点、低密度、良好的中子吸收能力好和抗化学侵蚀等的特质使其在工程陶瓷材料、耐火材料、电性能和化学原料等领域有广泛的应用，除这些领域之外，应用更广泛的就是在核工业领域。碳化硼既可以用作核反应的控制材料，也可以用作屏蔽材料。在核工业领…

转自：^科技网科技日报记者 吴长锋记者24日从^科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队李传锋、唐建顺、王轶韬等人与合作者合作，发现六方氮化硼（hBN）中一类超亮的具有优异光学性质和自旋性质的单自旋色心，并实现了对其在室温下的相干操控。研究成果日前发表在国际…

当火箭以每秒8千米的高速运行时，火箭的外壳与大气发生强烈的摩擦，将会产生上千摄氏度的高温。与此同时，当火箭发动机工作时，还要喷出几千摄氏度的高温气流。研发背景一般来说，火箭的外壳是用钛合金、铍合金和铝合金等材料做成的，如基体直接与高温接触，外壳的强度将…

氮化硼在导热领域的应用一般是作为导热填料填充进聚合物（树脂材料：硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸）导热系数约为0.1W/(mK)，使之导热性能大幅提升，适应现在愈加提高的导热需求。氮化硼有几种不同的晶型，在导热领域应用较多的是六方氮化硼（以下简称h-BN）以及立方氮…

随着^空间站“天和”核心舱的发射入轨，霍尔电推进器的“陶瓷心脏”成为人们的关注热点。这颗“陶瓷心脏”就是用白石墨复合材料打造的——氮化硼材料 挑战太空，人类一直使用化学动力，即通过燃烧化学推进剂来产生动力。航天器发射入轨后，也需要动力来支持轨道和姿态…

随着现代社会消费者对便携式电子设备的需求不断增加，电子设备向着更小、更轻、多功能的方向发展。因此电子元件的高度集成度导致电子电路中单个元件产生的热量越来越多，散热问题面临一系列挑战。在实际工作状态下，如果废热不能及时排除，集中的高温会对电子电路中的元器…