大多数聚合物由于导热性差等缺点，限制了其在许多领域的应用，因此需要添加导热填料增强聚合物的导热性能，提高材料的使用价值。但是导热填料难以均匀分散到聚合物中，极大地制约了其在高性能热界面材料中的应用，所以需要对填料进行表面功能化，提高其分散性和降低填料与…

添加导热填料的聚合物基导热复合材料的热传导，主要是由聚合物基体和导热填料共同影响。当导热填料的添充量达到一定量时，填料与填料之间或填料聚集区与另一聚集区之间会相互接触，在复合材料体系中形成局部的导热链或导热网络；若继续增加粒子填充量，会产生部分的导热网…

介绍氮化硼(BN)由硼和氮以有序的方式组成，表现出多种形态和形状的结晶性质(氮化硼量子点(BNQDs)、氮化硼纳米片(BNNSs)和氮化硼纳米管(BNNTs))。简单地说，菱形氮化硼(r-BN)、六方氮化硼(h-BN)、纤锌矿氮化硼(w-BN)和立方氮化硼(c-BN)具有晶体性质(图1a)，显示了BN纳米结…

六方氮化硼（h-BN）是由氮原子和硼原子构成的共价键型晶体，由于具有类似石墨的层状结构和呈现松散、润滑、易吸潮、质轻等特性的白色粉末状外观，又被称为“白色石墨烯”。市售的六方氮化硼产品，经改性加工后，有诸多形貌：例如片状氮化硼、氮化硼团聚体、氮化硼纳米片、…

随着现代电子产品向小型化、多功能化和高性能化的快速发展，过热会降低电子电气设备的性能、寿命和可靠性，如何高效散热成为了急切的课题。聚合物由于其电绝缘性高、重量轻和易于加工等优点，已被广泛用作电气设备的电子封装材料，不仅减少部件的尺寸和重量，还能简化组装…

氮化硼是由氮原子和硼原子构成的晶体，该晶体结构分为：六方氮化硼(HBN)、密排六方氮化硼(WBN)和立方氮化硼，其中六方氮化硼的晶体结构具有类似的石墨层状结构,呈现松散、润滑、易吸潮、质轻等性状的白色粉末，所以又称“白色石墨”。理论密度2.27g/ cm3,比重：2.43，莫式…

随着现代电子产品向小型化、多功能化和高性能化的快速发展，过热会降低电子电气设备的性能、寿命和可靠性，如何高效散热成为了急切的课题。聚合物由于其电绝缘性高、重量轻和易于加工等优点，已被广泛用作电气设备的电子封装材料，不仅减少部件的尺寸和重量，还能简化组装…

自从石墨烯大热，二维纳米材料的应用优势就得到了科学界的认可。与之比肩的^新材料——六方氮化硼（hBN），制成的六方氮化硼纳米片更是因其独特、优异的性能而倍受科学家的关注。而六方氮化硼纳米片的剥离和制备一直是近年来研究的热点和难点,更是制约其走向应用的关键…

在各种^应用环境下，陶瓷总是能凭借其优异的性能脱颖而出，其中，航空航天和^都是先进陶瓷非常火爆的应用市场。而在航空航天^市场中，“耐高温”和“隐身”就是陶瓷的两条发展主线。端材料：长期替代趋势，潜在渗透率巨大随着^航空发动机推重比的不断提高，涡…

近日，莱斯大学的研究人员在纳米快报（Nano Lett.）期刊上发表了对氮化硼基纳米复合材料研究的新发现，他们利用六方氮化硼（h-BN）与立方氮化硼（c-BN）制备的纳米复合材料以意想不到的方式与光和热相互作用，这可能是有用的下一代微芯片、量子器件和其他先进技术应用。论…

从4G时代进入5G时代，智能手机芯片性能、数据传输速率、射频模组等都有着巨大提升，无线充电、NFC等功能逐渐成为标配，手机散热压力持续增长。5G手机散热的主流方案，高导热材料、并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。据统计，电子器件因…

电气、电子装备中器件的微型化、高功率化发展使得散热成为关键，以氮化硼（BN）为填料制备的导热复合材料是改善这一问题的有效方式。本文在阐述 BN 结构特点的基础上，从单一填料处理包括 BN 的剥离以及 BN 表 面改性、复合填料协同作用、导热网络的构建三个角度出发，分…