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六方氮化硼也被用于解决手机散热了

信息来源:本站 | 发布日期: 2021-05-13 08:22:47 | 浏览量:774976

摘要:

玩手机游戏是年轻人空暇时*喜欢的娱乐活动之一,不过由于手游功率高、占用内存大,基本都是“产热大户”,如果不能及时散热,长时间下去手机的运行就一定会受到影响,因此近年来各大手机厂商都卯足了劲在散热上下功夫。手机要散热,可行的方案有很多,常见的包括有液冷、…

玩手机游戏是年轻人空暇时*喜欢的娱乐活动之一,不过由于手游功率高、占用内存大,基本都是“产热大户”,如果不能及时散热,长时间下去手机的运行就一定会受到影响,因此近年来各大手机厂商都卯足了劲在散热上下功夫。

手机要散热,可行的方案有很多,常见的包括有液冷、石墨导热、铜箔导热、填充导热凝胶等。比如说Redmi新推出的K40游戏增强版用的就是主流的散热方式,利用多重石墨和超大VC均热板覆盖SoC、充电电芯、音腔、屏幕等多个区域。

不过这次Redmi还引入了一种多用于电脑主板,但在手机中相对少见的散热材料——六方氮化硼。这种导热材料属六方晶系的层状结构,与石墨结构类似,具有较高的热导率,较低的热膨胀系数,优良的热稳定性及较高的抗氧化性,不过相对其他常用填料来说价格较高,常用于火箭发动机喷口散热。此外,氮化硼有一个非常好的特性就是绝缘,因此这次Redmi把它用于充电芯片散热,确保高速充电时温度不会过高,同时也避免了散热材料对附近天线的影响。

总的来说,随着手机运算能力的提高,各大手机厂商在功耗与散热解决方案上也是八仙过海各显神通。但可以确定的是,对高热导率材料的运用一定会是重中之重,对于这一块确实值得相关材料厂商多多留意。

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