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环氧树脂中3D氮化硼复合导热网络的构筑及性能
信息来源：本站 | 发布日期： 2020-07-03 13:22:49 | 浏览量：1525369
环氧树脂中3D氮化硼复合导热网络的构筑及性能随着电子元器件的微型化以及微电子集成电路的快速发展,工业应用中对于电子封装材料的散热性及各方面性能提出了更高的要求。高分子材料以其优异的耐腐蚀性、电气绝缘性、质轻、易加工及优良的介电性能等优点,广泛应用于各个领域…
环氧树脂中3D氮化硼复合导热网络的构筑及性能
随着电子元器件的微型化以及微电子集成电路的快速发展,工业应用中对于电子封装材料的散热性及各方面性能提出了更高的要求。高分子材料以其优异的耐腐蚀性、电气绝缘性、质轻、易加工及优良的介电性能等优点,广泛应用于各个领域。然而,高分子材料导热性能比较差,其中环氧树脂本征导热系数在0.2 W/(m·K)左右,远不能满足工业界的要求[1,2]。因此,制备具有优异导热性能和绝缘性能的聚合物基复合材料已经成为当前国内外的研究热点。 目前常用的提高聚合物导热系数的方法是加入导热填料[3,4]。然而,这种方法制备的导热复合材料中填料随机分布,不易形成连续的导热通道。因此为了形成导热通道通常需要较高填充量,这不可避免地会导致力学性能下降,加工难度增加。 近年来,三维泡沫结构因其理想的网络结构而越来越受到关注[5～7]。-
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