- 新闻中心
- news Center
- 联系我们
- Contact Us
苏州纳朴材料科技有限公司
- 联系人：
李女士
- Contact:
Ms. Li
- 手机：
18970647474(同微信)
- Mobile Phone:
+86-18970647474
(WeChat ID)
- 邮箱：
- E-mail:
2497636860@qq.com
- 办公室地址：
苏州市相城区聚茂街185号D栋11层1102
- Office Address:
D-1102, 185, Jumao Street, Xiangcheng, Suzhou, Jiansu, China
- 工厂地址：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
- Plant Address:
Jinggangshan Economic Development Zone, Ji' an 343000, Jiangxi, China
氮化硼/二硫化钼-环氧复合材料的导热性能研究
信息来源：本站 | 发布日期： 2020-07-02 13:25:44 | 浏览量：1525382
氮化硼/二硫化钼-环氧复合材料的导热性能研究随着现代电子产品的快速发展,研发具有高效的热管理材料正成为全球性的挑战。研究表明界面热阻是限制导热复合热管理材料高导热性能的最主要因素。该文设计并利用水热法合成了低界面热阻的六方氮化硼(BN)/二硫化钼(MoS_2)异质结…
氮化硼/二硫化钼-环氧复合材料的导热性能研究
随着现代电子产品的快速发展,研发具有高效的热管理材料正成为全球性的挑战。研究表明界面热阻是限制导热复合热管理材料高导热性能的最主要因素。该文设计并利用水热法合成了低界面热阻的六方氮化硼(BN)/二硫化钼(MoS_2)异质结构,并将高导热性的BN/MoS_2异质结构填充到环氧树脂中制备纳米复合材料。在水热反应过程中,MoS_2生长在BN纳米片上,确保了较好的界面接触。其中,BN充当结构骨架和传热通道,而MoS_2纳米片具有较大的比表面积,故能有效地收集热量。借助MoS_2的浸润性,可以降低填料和聚合物基质之间的界面热阻。实验结果表明,合成的BN/MoS_2-环氧纳米复合材料导热率从0.254 W/(m·K)提高到0.526 W/(m·K),比纯环氧树脂的导热率提升了107%。该研究结果有助于开发新型高性能导热材料。
-
2026-08-03 08:26:25
新加坡国立大学领导的国际研究团队开发出一种微型忆阻型射频开关，可在无需持续供电的情况下保持工作状态，并首次将其应用于可重新配置的单片微波集成电…
-
2026-07-27 09:22:37
六方氮化硼（hBN）素有“白色石墨”之称，凭借优异的力学性能、绝缘性、耐腐蚀性及介电性能，成为高端装备、航空航天等尖端领域不可或缺的关键材料。然…
-
2026-07-21 10:42:17
六方氮化硼（hBN）素有“白色石墨”之称，凭借优异的力学性能、绝缘性、耐腐蚀性及介电性能，成为高端装备、航空航天等尖端领域不可或缺的关键材料。然…
-
2026-07-13 08:31:59
研究背景第六代移动通信（6G）预计将推动全息远程呈现、自动驾驶生态等新兴应用落地，要求核心网络将时延从当前的1 ms降至10–100 μs，并支持高达1 Tb…
-
2026-07-06 08:16:43
尽管六方氮化硼（hBN）与片上器件无缝集成，但自旋活性硼空位的光学量子产额本质上极低（VB-缺陷仍然是基于hBN的量子传感器灵敏度的一个重大限制。在这…
-
2026-06-29 08:24:13
研究概述 随着电子和光子芯片对更高计算能力和更大集成密度的需求不断增长，散热问题已成为制约芯片进一步小型化的关键瓶颈。芯片中的热失效通常…
