利用氮化硼填料成功开发高导热柔性复合相变膜

信息来源：本站 | 发布日期： 2024-02-21 14:00:18 | 浏览量：826992

摘要：

最近，大连化物所科研团队选用高导热与电绝缘性的氮化硼作为导热填料，将有机相变材料负载于多孔结构的聚偏氟乙烯-氮化硼薄膜中，构建了具有导热增强与电绝缘性的柔性复合相变膜。该成果发表在纳米能源期刊（Nano Energy），论文链接：https://doi.org/10.1016/j.nanoen.…

最近，大连化物所科研团队选用高导热与电绝缘性的氮化硼作为导热填料，将有机相变材料负载于多孔结构的聚偏氟乙烯-氮化硼薄膜中，构建了具有导热增强与电绝缘性的柔性复合相变膜。该成果发表在纳米能源期刊（Nano Energy），

论文链接：

https://doi.org/10.1016/j.nanoen.2024.109256

柔性复合相变膜开发制备示意图

相变材料(PCM)以其具备在恒定的相变温度下吸收或释放大量潜热的^能力，广泛用作热能存储和温度调节的介质。但是，其固有的低导热率、固态刚性和电绝缘性PCM的问题极大地限制了其在柔性电子设备的可穿戴热管理领域的实际应用。

大连化物所研究员史全团队通过将有机相变材料负载于聚偏二氟乙烯-氮化硼（PVDF-BN）薄膜为基底的多孔结构，开发出一种具有改进的导热性的柔性复合PCM薄膜，其优异的电绝缘性性能和优异的循环稳定性，进一步增强其在可穿戴电子产品中的热管理适用性。与纯相变材料相比，该薄膜的导热性能大幅提升至0.52W·m^-1·K^-1，并且经历1000次冷热循环后仍表现出稳定的相变性能。此外，该柔性相变材料膜还呈现出优异的电绝缘特性（1.89×105Ω·m）与热驱动-形状记忆功能——不仅可以在室温下保持其^的柔韧性，而且在相变过程中表现出有吸引力的形状恢复能力。

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