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苏州纳朴材料科技有限公司

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新闻中心 (news center)
  • 2019-07-01 13:13:25

    硼是一种奇怪的东西。 它诞生于宇宙空间,但这种很轻的元素却不是在恒星内部产生的,恒星里形成了一些比硼重得多的元素,比如碳、氧、甚至是铁,但却没有硼。硼来自超新星爆发和宇宙射线的散裂辐射。 另一个有趣的现象是,硼是石字旁,但它却是一种类金属元素,…

  • 2019-06-29 16:40:33

    提到3D打印,或许大家就会先入为主的陷入一个只能打印塑料制品的误区。除了打印出来的成品以外,关注点大部分都在3D打印的设备上,然而实际上,这项科技最核心的还是材料。相信大家对于材料创新之类的例子也有所耳闻,比方说生物3D打印出来的血管组织,3D打印火箭推进系统…

  • 2019-06-29 13:24:29

    6月27日,Nature Communications期刊在线发表了光学与电子信息学院张道礼教授课题组与^科学院上海微系统研究所王浩敏研究员课题组合作的题为“Isolating hydrogen in hexagonal boron nitride bubbles by a plasma treatment”的研究成果。光学与电子信息学院2015级博…

  • 2019-06-29 13:16:09

    6月27日,^科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室在《自然-通讯》杂志上在线发表了题为“利用等离子体处理将氢分离到六方氮化硼夹层气泡中” (Isolating hydrogen in hexagonal boron nitride bubbles by a plasma treatment)的论文。该论文首…

  • 2019-06-29 13:15:21

    近年来,随着芯片尺寸的不断减小,短沟道效应、热效应等日趋明显,开发全新的二维量子材料体系以实现变革性的器件应用已成为当前科技的研究热点。规模化^器件应用必须基于大面积、高品质的单晶材料,因此二维单晶材料的制备研究具有重要的科学意义和技术价值。作为^…

  • 2019-06-27 09:45:41

    据悉,由中装国科(北京)新材料研究院组办的第十届(2019)防弹(爆)新材料与装备防护结构研讨会将于7月6-8号在苏州•扬州运河春天饭店举办,苏州纳朴材料将应组办方邀请参加该会议,并展出相关产品。欢迎相关行业^与客户届时与我司参会人员进行产品与技术交流。 …

  • 2019-06-21 13:25:46

    氮化硼的立方结晶的变体被认为是已知的硬的物质。(其维氏硬度达到108 GPa,而合成钻石的维氏硬度为100 GPa。) 性状 六方晶系结晶。常见为石墨晶格。也有无定形变体。具有抗化学侵蚀性质。不被无机酸和水侵蚀。在热浓碱中硼氮键被断开。1200℃以上开始在空气中…

  • 2019-06-06 13:27:09

    电子产品高导热六方氮化硼 六方氮化硼,BN与石墨是等电子体。它具有“白色石墨”之称,具有类似石墨的层状结构,有良好的润滑性,电绝缘性导热性和耐化学腐蚀性,具有中子吸收能力。化学性质稳定对所有熔融金属化学呈惰性,成型制品便于机械加工,有很高的耐湿性。在…

  • 2019-05-31 16:41:54

    氮化硼具有良好的导热性能、机械性能和化学稳定性,因此常被用作导热填料填充聚合物以提高材料的导热性能。然而,由于无机-有机混合物间的相互作用力较弱、分散性较差常造成制备的复合材料表面不均匀,影响其热性能和力学性能。目前的研究趋势是将氮化硼表面进行修饰改性…

  • 2019-05-29 13:28:13

    5月23日,记者了解到,北京大学刘开辉研究员联合中科院物理所白雪冬研究员、韩国基础科学研究所(Institute for Basic Science, Ulsan)丁峰以及苏黎世联邦理工学院Zhu-Jun Wang(共同通讯作者)等人报道了在铜箔表面成功外延生长尺寸高达100cm2的单晶hBN单层的文章。以往…

  • 2019-05-27 13:29:05

    六角氮化硼纳米片的优势及领域 六方氮化硼(h.BN)微米粉末是一种高导热性填料,其结构是在SP2混合模式中等量的硼原子和氮原子与六方III-V A形成键,具有晶体结构类似于石墨。当将六方氮化硼(h.BN)微米粉末薄片剥离至几纳米至几十纳米的厚度时,可以获得h-BN纳米片…

  • 2019-05-24 13:29:47

    二维材料的兴起为电子,光电子和光伏领域的潜在应用开辟了巨大的可能性,因为它们具有更小尺寸,更高速度和更新的功能。而大面积、高质量的基础二维单晶材料(二维导体石墨烯,二维半导体过渡金属硫族化合物、黑磷等以及二维绝缘体六方氮化硼)制备,是二维器件规模化应用…

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